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Intel|英特尔内部文档流出 Alder Lake将为x86市场引入大小核设计

VideoCardz 再次报道了有关了英特尔 big.LITTLE 大小核芯片设计的细节 ， 传说中的 Alder Lake x86 平台或于 2021 年与大家见面 。与以性能为导向的 AMD MCM 理念相比 ， 英特尔更希望大小核设计能够带来能效上的大幅改进 。此外由近日泄露“英特尔混合技术”文档可知 ， 大小内核拥有相同的指令集和特定的寄存器 ， 但具有不同的计算能力和开销 。
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英特尔在 CES 2020 上展示的 Tiger Lake 移动处理器（via WCCFTech）
如此一来 ， 大核的数据吞吐量和时钟频率更高 ， 同时小核的能效更加显著 。具体说来是 ， 英特尔限制了某些指令集（比如 AVX512 / TSX / FP16）只能在大核上运行 。
早前有传闻称 ， 英特尔可能放弃对 AVX512 的支持 ， 但 Alder Lake 还是没有砍掉 。尽管该指令集对主流台式机市场的影响不大 ， 但可能对数据中心和移动设备（或任何计算负载剧烈波动的场景）产生更大的影响 。
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近日国内 PC 购物论坛上冒出了有关英特尔即将推出的基于 10nm 制程的 Alder Lake 处理器 big.LITTLE 架构的一篇有趣帖子 。
此前英特尔处理器主打高性能 ， 但小核可使之在低负载时与 ARM 不相上下 。对于笔记本电脑来说 ， 小核还可让移动设备兼顾高性能和长续航 ， 从而提升面对 ARM 设备时的竞争力 。
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泄露的文档截图 ， 揭示了三种不同的大小核配置 ， 它们的热设计功耗为 125 / 80W ， 且均采用全新的 LGA 1700 插槽 。
其中最高的是 125W 的 8 + 8 + 1 配置（8 个高性能核心 + 8 个低功耗核心 + 1 个核显） ， 其次是 80W 的 8 + 8 + 1 配置 ， 此外有一个 80W 的无低功耗核心配置（6 + 0 + 1） 。
不过从 8 + 8 + 1 和 6 + 0 + 1 版本具有的相同 TDP 来看 ， 可能并非所有核心都可以串联运行 。
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插槽方面 ， 尽管 Comet Lake 已经换用了 LGA 1200 ， 但英特尔似乎没有让它长期沿用的计划 。相比之下 ， AMD 的处理器接口就要长寿得多 。
不过传闻称英特尔 Alder Lake 架构会作为第 12 代酷睿产品线在 2022 年首发 ， 且与之搭配的 600 系列芯片组（LGA 1700 插槽）有望支持多达三代 ， 甚至引入对 DDR5 内存和 PCIe 4.0 的支持 。
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此前英特尔曾在摩根士丹利的 TMT 会议上表示 ， 该公司计划在 Alder Lake 上线的同一时期积极推行 7nm 制程 ， 意味着 ADL-S 或被降级为一个实验性的平台 。
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（图 via VideoCardz）
【Intel|英特尔内部文档流出 Alder Lake将为x86市场引入大小核设计】展望 2021 年 ， 随着英特尔与 AMD 价格竞争的加剧 ， 消费者或成为最大的赢家 。即便芯片巨头的利润率更高 ， 但近年来 AMD 7nm 产品的势头更加强劲 。
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