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股票行情|又来一家半导体企业！天科合达新三板摘牌后冲刺科创板IPO( 二 )


报告期各期末 ， 公司应收票据中商业承兑汇票主要为大型国有单位承兑的票据 ， 且不存在到期未兑付的情形 ， 但未来如承兑方财务状况和信用状况发生不利变化 ， 公司应收票据将存在无法回收的风险 。
4、存货跌价风险
报告期各期末 ， 公司存货账面价值分别为2,008.60万元、2,869.18万元、5,914.35万元和8,114.54万元 。 报告期内 ， 公司碳化硅晶片产品和其他相关产品的市场需求持续增长 ， 公司持续扩大产能 ， 因此 ， 报告期各期末 ， 公司存货余额呈持续增长趋势 。 尽管目前下游市场对于碳化硅晶片产品的需求旺盛 ， 但未来如下游客户需求发生不利变化、市场竞争加剧或公司未能及时优化存货管理 ， 将导致公司存货出现积压 ， 存货跌价风险增大 ， 进而对公司经营产生不利影响 。
5、政府补助减少的风险
报告期内 ， 公司计入其他收益的政府补助金额分别为632.80万元、768.89万元、2,045.17万元和516.66万元 。 2018年、2019年和2020年1-3月政府补助占同期公司利润总额的比例分别为534.05%、73.14%和144.75%(2017年公司利润总额为负) ， 比例较高;报告期各期末 ， 公司因政府补助形成递延收益余额分别为430.57万元、529.49万元、13,080.81万元和14,208.74万元 ， 规模较大 。 未来 ， 如政府部门对碳化硅及相关产业支持力度减弱 ， 或公司不满足申请相关政府补助所要求的条件 ， 导致公司取得政府补助减少 ， 将对公司业绩产生不利影响 。
6、盈利规模较小且存在累计未弥补亏损导致的风险
报告期内 ， 公司归属于母公司所有者的净利润分别为-2,034.98万元、194.40万元、3,004.32万元和439.77万元 ， 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-2,572.06万元、-420.11万元、1,219.21万元和151.03万元 ， 公司盈利规模较小;截至报告期末 ， 公司合并报表未分配利润为-1,522.49万元 。 2017年以前 ， 由于公司持续研发投入 ， 以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响 ， 公司持续亏损 ， 累计未弥补亏损规模较大 。
【股票行情|又来一家半导体企业！天科合达新三板摘牌后冲刺科创板IPO】2018年以来 ， 随着公司产品生产工艺的成熟和下游需求的增加 ， 天科合达收入规模快速增长 ， 并实现持续盈利 ， 累计未弥补亏损规模持续减小 ， 但截至报告期末 ， 合并财务报表的未分配利润仍然为负 。 若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损 ， 将存在短期内无法向股东进行利润分配的风险 。


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