华为|华为,疑自建“芯片生产线”,是“神话”还是“奇迹”?令人憧憬( 二 )


为什么?华为对于张志勇教授和彭练矛教授课题组团队的成果 , 会产生如此浓厚的兴趣?因为张彭二位教授课题组的研发成果 , 是一种是世界上颠覆性创新性方法 , 引起全世界科学界的瞩目 。 其为华为自建“半导体芯片”制程生产线 , 另辟途径开创上了强大的基础能力支撑 。
虽然是实验室成果 , 但是对于华为科研集团军而言 , 也可短时间进行落地成市场产品 。 现今 , 华为的5G技术 , 不也是源于“土耳其阿勒坎教授的一篇论文”吗?难道张彭二位教授课题组的研发成果就不可以吗?
因为当前半导体芯片市场上 , 半导体芯片都是基于“硅基”为原材料的制程工艺 。 由于原材料硅的一些特性限制 , 造成基于“硅基”的半导体芯片 , 极限制程只能在2nm到1.5nm , 也就是说 , 不能做的更小了 。 而基于“碳基”为原材料的半导体芯片 , 其制程可以在1nm以下 。
但是碳 , 要做作为半导体芯片的制程原材料 , 对于碳的纯度、高密度、薄度等方面提出了苛刻的要求 , 例如 , 纯度要达到>99.9999% , 高密度达在100~200 /μm 。 长期以来这些问题 , 一直困扰碳作为半导体芯片材料的发展 , 成为了碳管电子学领域所面临的最大的技术挑战 。
而张彭二位教授的方法 , 实现了突破 , 在4英寸基底上制备出密度为120 /μm、半导体纯度高达99.99995%、直径分布在1.45±0.23 nm的碳管阵列 , 为“碳基制程工艺”实现半导体芯片 , 迈出了超越的一大步 , 为可实现性能超越同等栅长硅基CMOS 技术的晶体管和电路的创新 , 可有效解决当前以“硅基”为主半导体芯片制程工艺遇到的“劲瓶” 。
蓦然回首 , 华为创造了多少“不可能”变成“可能”的“奇迹”?对于别的企业而言 , 是神话 , 但是对于华为而言 , 它就不是神话!
例如 , 几前年 , 在美国高通垄断性和“压制”下 , 华为提出自己设计“CPU芯片”设想 , 遭到了国内外的耻笑 , 说华为任正非异想天开一些所谓的专家 , 特别是国内的专家 , 还列出华为不可能成功研制出CPU芯片的种种理由 , 而不到两三年 , 华为成功研制出了高性能的麒麟CPU芯片 , 较美国高通的CPU芯片 , 一点不逊色 , 特别是在5G手机芯片上 , 甩美国高通好几条街 。 给那些国内外低估和嘲笑华为的人 , 响亮的硬是打了那些人的脸 , 弄得他们哑口无言!
据说 , 华为将在9月份如期推出的华为Mate 40 系列旗舰手机 , 搭配的高性能麒麟1020 CPU , 将进一步超越美国高通的骁龙 865 CPU 。
华为 , 创奇就是这样在不断创造 , 超越凡人预料 。 华为鲲鹏 CPU在市场上不断侵蚀传统服务器芯片厂商美国英特尔的市场 , 华为鸿蒙 OS 2.0 不断在向美国谷歌安卓OS在挑战 。 华为巴龙 MH5000已深深布局 , 不单单是车联网 , 而是面向整个工业5G互联网 。
至于研发资金投入 , 华为在当前环境下 , 华为会缺钱吗?不要忘记 , 在科研资金上 , 华为不仅仅是自己现有的资金 , 而且还有...... 。 动动脑子 , 就知道华为研发资金规模的投入上 , 国际上哪家公司可与华为媲美?
至于生产半导体芯片的关键设备——光刻机 , 现在对于华为是问题 , 半年或者一年后 , 也许半导体芯片制程工艺的改变 , 它不就成为问题了 。 大道无常 , 一切不在迅速的变化 。 目前 , 国内在光刻机制造和制程工艺方面 , 都有一定的基础能力 , 例如中芯国际、华虹宏力、上海微电子等半导体芯片生产企业 。
华为 , 作为半导体芯片领域的内行人 , 作为世界上工业界战斗力最强的一群 , 其对于国产半导体芯片闭环的每个关键的节点 , 华为都会间接或者直接协助国内企业打通半导体芯片生产的“任督二脉” , 试看未来 , 我国半导体芯片行业 , 前景是多么光明广阔!


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