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芯片|科创板又迎来一家明星芯片公司：寒武纪，AI芯片先行者( 二 )


但2019年的研发费用就是经常性费用，横跨各种新技术研发如边缘智能芯片，基础系统软件，云端硬件训练平台，云端AI训练及推理芯片，而5.43亿的研发费用也是超过当年度营收，这些偏高的管理及研发费用，造成公司2019年营业亏损达11.8亿，营业亏损占营收比率达265%，估计未来两年持续亏损，到2023年才有机会扭亏转盈。
对于寒武纪来说，政府补助扮演着重要角色。寒武纪拿到的政府补助主要有二种，一是与资产相关的是逐年上升，从2017年的124万，暴增到2018及2019年的1228万及1701万；二是与收益相关的，2018年最高有5686万，但降到2019年的1685万。整体补助占营收比从2017年的105%，2018年的59%，降到2019年的7.6%。
三、行业分析
人工智能芯片产业链较传统芯片产业链多了算法一环，上游主要是人工智能算法以及芯片设计工具。
人工智能算法包括视觉算法、语音处理算法、自然语言处理算法及各类机器学习方法，研究人工智能算法的机构为斯坦福大学、麻省理工学院、卡耐基梅隆大学等大学以及谷歌、脸书、亚马逊等知名互联网企业。
人工智能的各类应用场景，从云端溢出到边缘端，或下沉到终端，都离不开智能芯片对于“训练”与“推理”任务的高效支撑。当前人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同，对于芯片厂商而言，仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片是难以满足用户的需求。因此，各芯片厂商的多样化布局与竞争将促使整个人工智能芯片行业在未来几年实现高速发展。根据市场调研公司Tractica的研究报告，人工智能芯片的市场规模将由2019年的110亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到37%。
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具体的增长，主要来自于消费电子、数据中心、物联网三大领域，我们一一细说。
1、2020年终端需求超25亿美元
在消费电子行业中，智能手机、AR/VR、智能音箱、无人机、机器人等领域是关注的重点，此类硬件终端均可与人工智能应用相结合，人工智能芯片的应用将加速推动下游消费电子行业的技术进步和产品体验优化。
根Gartner的预测，2020年人工智能芯片在消费电子终端市场的销售规模将超过25亿美元。
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智能手机经非芯片零部件进一步提升空间有限，应用升级尤其是人工智能技术的应用成为助推智能手机发展的重要因素。
人工智能相关应用虽然可以在传统的手机处理器芯片上运行，但在流畅度和能耗方面表现不够理想而且用户体验不佳，引入人工智能处理器增加手机芯片的运算能力逐渐成为主流。
根据Gartner预测，2022年搭载人工智能应用的智能手机出货量占比80%，年销量超13亿部，带动终端人工智能芯片迎来高速增长。
据iiMediaResearch估计，2016年全球智能驾驶汽车市场规模40亿美元，2021年增长至70.3亿美元，复合增长率11.94%。智能驾驶系统的核心是芯片，汽车的新能源化和互联化进程必将要求底层硬件能够支撑高速运算的同时保持低功耗与逻辑控制，未来人工智能芯片在车载领域具备广阔的市场空间。
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2、2022年云端需求到达到136亿美元
数据中心对于海量数据进行计算和处理将成为带动集成电路行业发展的新动能。Cisco预计到2021年，计算能力更强的超级数据中心将达到628座，占总数据中心比例达到53%。
根据IDC报告显示，云端推理和训练所产生的云端智能芯片市场需求，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率39.22%。
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3、2024年边缘端到达到76亿美元
云端受限于延时性和安全性，不能满足部分对数据安全性和系统及时性要求较高的用户需求，推动大量数据存储向边缘端转移。
边缘计算是5G网络架构中的核心环节，在运营商边缘机房智能化改造的大背景下，能够解决5G网络对于低时延、高带宽、海量物联的部分要求，是运营商智能化战略的重要组成部分。边缘计算可以大幅提升生产效率，是智能制造的重要技术基础。
根据Gartner预测，未来物联网将约有10%的数据需要在网络边缘进行存储和分析，按照这一比例进行推测，2020年全球边缘计算的市场需求将达到411.40亿美元。
与云端智能芯片相比，边缘智能芯片的使用场景更加丰富，同时单芯片售价并不昂贵。同时，在整个边缘计算市场的带动下，边缘智能芯片逐渐受到国内外芯片厂商的关注。根据ABIResearch预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元。
四、投资建议
寒武纪上市之前一直处在亏损阶段，并且盈利能力还没有展现出来，不过19年的营收增长有所提高，未来有望扩大营收，利润有望由负转正。
不过目前上市后，公司的估值受资金炒作，严重偏高，理性投资需要耐心等待时机。


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