|小米、联想争相入股,百亿比亚迪半导体加速IPO( 二 )
据中金公司预测 , 2019年比亚迪IGBT自供比率高达70%左右 。 比亚迪半导体自然也看到这一点 , 已经采取开放策略 。 据陈刚介绍 , 国内整车已经开始使用比亚迪半导体的IGBT 。 同时 , 公司跟华为、美的都有合作 , 从汽车市场拓展到工业、家电、消费类市场 。
但是 , 比亚迪半导体想借此来扩大份额并不容易 , 市场上已经巨头林立 。 除了国际巨头 , 比亚迪还要面对不断崛起的本土竞争对手 , 首当其冲的便是斯达半导 。
根据IHS Markit报告 , 斯达半导2018年在全球IGBT模块市场排名第八 , 是唯一进入前十的中国企业 。 2020年2月 , 斯达半导在上交所上市 , 上市以来 , 斯达半导股价已涨超14倍 。 根据披露财报显示 , 斯达半导IGBT模块2019年营收同比增长15.13% , 达到了7.6亿元 。
风云资本界注意到 , 除斯达半导外 , 还有部分企业也已经实现IGBT量产 。 一些原来从事技术含量较低的功率半导体厂商 , 纷纷向MOSFET与IGBT领域突围 。 上汽集团与英飞凌在2018年合资成立SIAPM , 共同发力车用IGBT市场 。 据集微网报道 , 华为也开始自己研发IGBT器件 。
不难想象 , 技术必然是国内外巨头激烈竞争中抢夺市场的利器 。
据《电动汽车观察家》报道 , 有专家分析 , 在1200伏高压的IGBT领域 , 比亚迪对其他竞争对手的优势很明显 。 在750伏及之下的中低压IGBT领域 , 比亚迪未必有优势 。 毕竟 , 英飞凌、三菱等都是750伏IGBT行业的头部玩家 。
值得一提的是 , 随着当下IGBT逐渐逼近硅材料的性能极限 , 比亚迪半导体已经投入巨资布局第三代半导体材料SiC , 计划在不久的将来实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代 。
为上市增资扩股 , 2个月融资约27亿元
其实比亚迪半导体计划独立上市 , 早现端倪 。
今年4月15日 , 比亚迪发布公告称 , 已完成了对全资子公司比亚迪微电子的内部重组 , 并将其更名为比亚迪半导体有限公司 。 未来 , 比亚迪半导体将以车规级半导体为核心 , 同步推动工业、消费等领域的半导体发展 。 此外 , 比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者 , 未来积极寻求适当时机独立上市 。
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(图片来源:比亚迪重组公告)
【|小米、联想争相入股,百亿比亚迪半导体加速IPO】5月26日 , 比亚迪发布公告称 , 比亚迪半导体A轮融资19亿元 。 6月15日 , 又宣布A+轮融资7.99亿元 。 两轮总融资金额约27亿元 。 完成A+轮融资后 , 比亚迪半导体整体估值达102亿元 。
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(图片来源:天眼查)
值得注意的是 , 两轮融资累计获得30余家投资机构共44个主体的投资 , 其中不乏小米集团、联想集团、碧桂园创投等明星资本 。
华创证券点评称 , A 轮投资人以红杉、中金、国投创新为代表 , 为比亚迪半导体公司锚定估值 , 同时积蓄关键资源护航上市工作 。 A+轮投资人则较为多元化 , 其中北汽产投、上汽产投、蓝海华腾、英 威腾、深圳华强、中芯国际等是新能源及半导体的产业投资者 , 更能给比亚迪半导体带来实际的业务协同和互利共赢 。
比亚迪官方称 , 两轮融资过后 , 比亚迪半导体仍是比亚迪旗下子公司 。 本次引入战略投资者是继内部重组之后 , 集团分拆子公司上市的又一重要举措 , 后续集团将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作 。
为何比亚迪半导体如此积极于分拆上市?
据华创证券研究报告分析 , 分拆上市将赋予“比亚迪半导体”独立运作和独立融资功能 , 促进经营表现 , 有望加速扩大外供 , 加快新能源 IGBT 国产化进程 , 最终回馈股东 。 半导体业务未来将扩大对外供应 , 分拆后外供业务的增长将持续改善集团的现金流和盈利性 。
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