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行业互联网|群雄竞逐先进封装( 三 )


No.1 长电科技
本土封测龙头厂商长电科技在并购吸收了新加坡封测厂商星科金朋后 ， 技术水平大幅提升 ， 已拥有Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等系列先进封装技术 ， WLCSP、FOWLP产品已大规模量产出货 ， 亦具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力 。年报显示 ， 长电科技2019年先进封装生产量284.81亿只、销售量283.16亿只 ， 实现销售额200.46亿元 ， 销售占比达85.21% 。
行业互联网|群雄竞逐先进封装
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（图片来源：截图于长电科技2019年年度报告）
2020年5月 ， 长电科技宣布研发出更高密度的双面封装SiP工艺 ， 成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证 ， 实现双面封装SiP产品的量产 。在这项技术工艺中 ， 长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺 ， 将大量的主被动元器件贴装在基板两面 ， 器件间的间距更是小到只有几十微米 。
行业互联网|群雄竞逐先进封装
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（图片来源：长电科技量产双面封装SiP产品）
在不断提高先进封装技术水平的同时 ， 长电科技近两年来也在不断扩充先进封装的产能 。
今年6月3日 ， 长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房工程正式启动 。该项目总投资额为80亿元 ， 其中一期达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力 ， 主要聚焦于先进封装领域 ， 将被广泛应用于5G相关领域 。
7月7日 ， 长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶 ， 新厂房建筑面积超4万平方米 ， 预计2021年1月交付并投入使用 ， 模组封装产品年产量将达36亿颗 。该项目将进一步提升长电科技的高端封装技术能力与产能 。
No.2 通富微电
通富微电方面 ， 近年来收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权 ， 并先后在南通、合肥、厦门各地布局 ， 产能迅速扩张 ， 先进封装技术也得到较大幅度提升 。根据其2019年年报 ， 通富微电WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化 ， 2.5D封装技术研发中 。
在通富微电的崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地以及厦门参股公司中 ， 通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势 ， 形成了以倒装封装为主的技术线路 ， 主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM ， 其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试 。
目前 ， 通富微电正拟定增募资不超过40亿元投建集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等项目 。这次的募投项目主要是进一步将先进封装业务产业化、规模化 。近日公告披露 ， 通富微电这次定增申请已获得中国证监会的批准 。
No.3 华天科技
至于华天科技 ， 近年来亦通过并购整合及自主研发不断提升先进封装技术和产能 。2014年11月 ， 华天科技宣布收购美国公司FCI及其子公司 ， 随后又于2019年收购马来西亚封测厂商Unisem 。根据华天科技2019年年报 ， 公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等先进封装技术 ， 完成三维垂直互连硅基埋入式扇出封装技术（3D-eSiFO）的研发 ， 实现eSiFO封装技术的三维垂直互连集成封装 。
同样的 ， 华天科技亦在不断扩产及布局先进封装 。2018年7月 ， 华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目 。该项目总投资80亿元、分三期建设 ， 主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试 。最新消息显示 ， 南京基地于7月18日正式投产 。
除了新建南京基地外 ， 华天的昆山基地也进行了扩建 。2018年11月 ， 华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约 ， 该项目总投资20亿元 ， 将利用华天昆山公司现有空地建设厂房 ， 项目达产后年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片 。近日有消息显示 ， 该项目已进入冲刺阶段 。
No.4 晶方科技
与前三者略有不同 ， 晶方科技本身专注于传感器领域的先进封装技术服务 ， 具备8英寸、12英寸的先进WLCSP技术规模量产能力 ， 亦是国内主要的指纹识别TSV先进封装厂商 。


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