行业互联网|群雄竞逐先进封装( 四 )
晶方科技早年引进吸收了以色列晶圆封装技术 ， 2014年通过收购DRAM专业封测厂智瑞达电子 ， 拥有了LGA、BGA、SiP模组等封装技术和模组制造能力 ， 并推出了传感器扇出型系统级（Fan-out SiP）封装技术 。2019年 ， 晶方科技又参与并购荷兰Anteryon公司 ， 拓展了其光学器件的设计与技术制造能力 。
目前 ， 晶方科技正在定增募资不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目 。据披露 ， 该项目主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域 ， 项目建成后将形成年产18万片的生产能力 。该定增申请已获中国证监会发行审核委员会审核通过 。
综上可见 ， 大陆本土四大OSAT厂商的先进封装技术已然具备一定水平并基本形成产业化能力 ， 亦正在竞相进一步加码布局 ， 以期进一步缩小与国际先进水平的差距 。不过 ， 随着海外并购审核趋严以及可选标的减少 ， 本土厂商先进封装技术发展未来将更多地依靠自主研发及国内整合 。
结语
总体而言 ， 先进封装已成群雄必争之地 ， 随着晶圆代工厂和IDM厂商的挺进以及OSAT企业的加码布局、市场需求的持续增长 ， 围绕先进封装的竞逐赛将愈演愈烈 ， 本土封测厂商能否在这场竞逐赛中优胜 ， 对于大陆封测产业甚至整个半导体产业均至关重要 。
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封面图片来源：拍信网
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