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中年|7nm延迟6个月，英特尔的芯片也要外包了( 二 )


与此同时 ， 支撑这一新策略的灵活性理念的是英特尔公在EMIB和Foveros等先进封装技术方面的发展 。 这些多芯片封装技术已经在Kaby Lake-G和英特尔新的Core-Lakefield处理器等产品中得到应用 ， 允许在一个封装中使用多个不同的芯片 。 在Lakefield处理器中 ， 是通过在22nm I / O裸片上分层放置10nm计算裸片来实现的 ， 这使英特尔可以在相对昂贵的10nm工艺中制造芯片的关键部件 ， 而非关键部件则建立在功率效率极高的22nm版本上 。
中年|7nm延迟6个月，英特尔的芯片也要外包了
本文插图

Lakefield是第一个使用该技术的英特尔产品 。 由于小芯片（Chiplet）比大的单片芯片的缺陷影响小得多 ， 通过将芯片“粘合”在一起 ， 英特尔不仅可以更好地管理良品率问题 ， 还可以继续混合和匹配不同的工艺节点 ， 包括不同的英特尔工艺节点和第三方工艺节点 。

我们已经在Kaby Lake-G上看到了一个很小的尝试 ， 它使用了一个台积电制造的GPU和一个英特尔制造的CPU 。 尽管其非常粗糙且集成度很低 ， 但是 ， 未来英特尔的灵活性计划意味着将有集成度更高和更精细的规模出现 。 基于Lakefield ， 英特尔可以实现其灵活性计划 ， 芯片来自哪个晶圆厂应该不会对封装产生太大影响 ， 问题在于英特尔在其中做了多少工作 。
很明确的一点是 ， 无论怎样 ， 英特尔在未来的产品中都必须走小芯片路线 ， 因为小芯片是实现英特尔晶圆厂灵活性的关键 。 但这些芯片中哪些将由英特尔生产 ， 哪些将由第三方晶圆厂制造？这是英特尔在接下来的几年里需要解决的问题 。
值得一提的是 ， 如果没有英特尔最近的另一项将产品设计与工艺节点分离的举措 ， 这一切都是不可能实现 。 多年来 ， 该公司传统的垂直集成设计理念已交付了许多出色的产品 ， 但是自从10nm被推迟 ， 英特尔一直在承担这一决定的后果 ， 并使用了他们最新的Sunny Cove CPU架构 。 英特尔最近才获得将一个体系结构移植到多个工艺节点的能力 ， 很明显 ， 他们将严重依赖第三方芯片制造商的此种能力 。
首款7nm产品Ponte Vecchio

尽管英特尔今天发布的大部分产品都是针对2023年发布的 ， 但该公司也公开评论了其首款7nm产品Ponte Vecchio 。 Xe-HPC GPU是英特尔 Xe GPU的旗舰产品 ， Ponte Vecchio芯片是即将面世的Aurora超级计算机的基本组成部分 。 但对于英特尔而言 ， 目前更重要的是交货时间 ， Aurora计划于2021年交付 ， 比英特尔即将交付的首批量产消费型7nm部件的时间早一年 。 Ponte Vecchio对英特尔而言极其重要 ， 而他们剩下的时间很有限 。
中年|7nm延迟6个月，英特尔的芯片也要外包了
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目前 ， 英特尔已经确认该公司还在重新评估Ponte Vecchio各部分所使用的代工厂 ， 英特尔曾表示该芯片将始终使用第一方和第三方工厂的混合方式 ， 不过让人好奇的是英特尔是否在评估中加入了HBM内存（英特尔不生产） ， 这是不是有点急功近利 。 但从某种角度而言 ， 即使排除内存 ， I/O芯片、连接芯片和GPU本身仍然是独立的芯片 ， 理论上任何一个芯片都可以转移到第三方晶圆厂 。
可以肯定的是 ， 就像今天的其他公布一样 ， 英特尔也在分享其具体的制造计划 ， 很可能英特尔还没有最终决定在哪里生产不同芯片 。 但与此同时 ， 英特尔也明确表示 ， 他们正在考虑所有选项 。
英特尔必将转型

尽管在英特尔的计划中还有很多未知因素和待确定的事情 ， 但可以肯定的是：无论发生什么事情 ， 英特尔都将转型 。 至少他们将从一家依靠多模块芯片的公司转变为一家采用多芯片封装的公司 ， 并且根据7nm的发展情况 ， 他们也可能正在转变为一家将大部分芯片生产投入第三方代工厂生产的公司 。 对于一家五年前芯片制程仍领先的公司而言 ， 这都是不小的改变 。


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