而近日一则消息传来，国际巨头已经开始破土动工，华为芯片翻身机会增加
一直以来 ， 我们都面临着所谓“缺芯少屏”造成这种情况的主要原因一方面是因为国外核心技术垄断的过于严重 ， 而另外一方面也是因为我国之前发展环境较差 ， 虽然早就已经注重芯片研发工作 ， 但是在行业当中却鱼龙混杂 ， 很多半导体企业为了补贴并不努力研发 ， 所以造成了核心技术缺失 ， 至今被人“卡脖子”的情况 。
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国产芯片弊端显现 ， 台积电无奈断供
不过随着时间的推移和时代的进步 ， 我国在这两个核心技术方面已经稍微有所改善 。 在液晶面板屏幕方面 ， 国内的京东方已经能够独当一面 ， 京东方的崛起离不开华为的支持以及自身努力的研发 。 而芯片方面国内近几年也开始大力重视起来 ， 国内不少半导体企业也开始纷纷崛起 。
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海思、紫光、阿里、中芯等企业纷纷致力于芯片的研发和制造工作 。 在这当中华为海思的成绩最为亮眼 ， 毕竟华为海思好歹也是发展了十几年 ， 再加上华为有通信技术输出研发费用 ， 所以海思的进步非常之快 。 海思旗下的“五大神兽”也是逐渐被国内消费者熟知 。
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但是今年五月份 ， 华为海思却遭受了美国的再次打压 ， 限制了与台积电的合作 ， 面对这种棘手的情况中芯其实也无能为力 ， 一时间华为海思陷入了无依无靠的地步 。 而这个时候也体现出了国内芯片行业的又一个弊端—制造 。
【而近日一则消息传来，国际巨头已经开始破土动工，华为芯片翻身机会增加】
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一则传来 ， 国际巨头已经开始破土动工
不过在今年另外一家巨头企业也传来了 ， 表示要在青岛建立一座芯片工厂 ， 这家企业就是富士康 。 而近日一则传来 ， 富士康开始行动 ， 自己的这个半导体工厂也开始破土动工了 。 根据相关表示 ， 富士康的这座芯片工厂计划在今年开始大力建设 ， 明年开始投产 ， 2025年的时候开始大规模量产工作 ， 主要涉及的范围在5G与AI芯片的封测工作 。
【而近日一则消息传来，国际巨头已经开始破土动工，华为芯片翻身机会增加】
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预计的产能为每月3万片12寸晶圆 。 之前传富士康为这次半导体工厂建设投资了600亿 ， 不过随后富士康表示金额不实 ， 随后相关投资金额变成了15亿元 。
富士康作为一家国际知名代工厂 ， 其知名度与台积电不相上下 。 虽说在代工方面的技术含量远没有台积电门槛高 ， 但是好在富士康开始逐渐转变发展策略 ， 开始进军半导体行业 。 而此次15亿投资落地 ， 富士康所涉及的封测技术也是半导体制造流程当中比较重要的技术之一 。
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富士康“跨界”发展 ， 华为芯片“翻身”机会增加
值得一提的是 ， 富士康此次进军半导体行业一方面虽然是为了利益 ， 但与此同时也是让华为多了一个选择 。 一直以来富士康都是华为的“队友”甚至去年富士康还拿到了华为的“金牌供应商”称号 ， 打破了之前的断供谣言 。
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