|联发科计划明年第二季度推出天玑2000系列芯片
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除了华为和三星拥有独立的芯片代工厂外 ， 其他所有手机制造商都主要依靠高通和联发科的芯片供应 。 在 5G 时代之前 ， 联发科曾遇到一些困难 ， 但自 5G 开始受到关注以来 ， 这家台湾芯片制造商经历了反弹 。
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从四月到现在 ， 一些搭载联发科SoC的新智能手机陆续出炉 ， 包括 OPPO A92 ， iQOO Z1 ， 华为畅享20 Pro ， 中兴 AXON 11 SE ， Redmi 10X 系列 ， 大多数型号都配备天玑系列的 5G 芯片 。
根据外媒报道 ， 联发科将在天玑系列下推出新一代的 5G 旗舰移动平台 ， 该旗舰处理器将在明年第二季度发布 。 据报道 ， 该旗舰芯片组将被称为天玑 2000 ， 它是从天玑 1000 系列中获得灵感的 。 该系列芯片将采用 5nm 工艺制造 ， 这与使用 7nm 的天玑 1000 系列不同 ， 其性能也将有显着改善 。
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目前 ， 联发科已陆续推出了天玑 1000 系列 ， 天玑 800 和 700 系列处理器 ， 在中高端 5G 手机市场上占有重要地位 。 几天前 ， 天玑 720 芯片也发布了 。 此外 ， 有传言称该公司正在开发针对入门级 5G 智能手机的天玑 600 系列和天玑 400 系列 ， 以降低 5G 手机的入门门槛 。
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