Intel|[视频]英特尔Xeon Gold 5320H开盖时隔四年重新用上钎焊 [视频]英特尔Xeon

B站UP主“結城安穗-YuuKi_AnS”在今年6月下旬发布的一段视频近日引发国外媒体的广泛关注，视频中展示了英特尔在上月发布的 CooperLake Xeon 至强处理器--Xeon Gold 5320H，并在开盖之后发现英特尔时隔四年重新用上钎焊，推测可能是基础TDP增加原因。

英特尔 Xeon Gold 5320H 是一枚20核心40线程的服务器处理器，基础时钟频率为 2.40 GHz，睿频为 4.20GHz，支持超线程。最高支持 1152GB 的 DDR4-2666 六通道内存，支持 48个PCIe 3.0，TDP 为 150W，27.50 MB 的 L3 缓存，封装体积 77.5x56.5mm 。

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UP主测试的这块 Xeon Gold 5320H 是 2.2GHz QSTN，生产日期是931，也就是2019年31周生产。开盖后发现了英特尔的双封装设计，硅片位于一个独立的封装中间件上，位于主PCB的顶部。坐在Xeon W-3175X旁边，Cooper Lake-SP看起来要大得多，这也是为什么它需要更大的插座（LGA 4189）来容纳它的原因，相比上一代Cascade Lake-SP Xeons（LGA 3647）。

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其他有趣的细节包括IHS下面使用的材料，显示出采用金焊料和高品质液态金属热化合物的焊接设计。我们不能确定零售变体是否也像这个资格芯片一样采用镀金焊料。考虑到竞争对手已经这样做了，我想说Cooper Lake-SP确实在零售芯片上采用了同样的材料。

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另一个有趣的细节是，这颗芯片使用了HCC（高核心数）模具，而不是允许超过18个核心的XCC（极限核心数）的模具。

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Intel|[视频]英特尔Xeon Gold 5320H开盖时隔四年重新用上钎焊

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