TSMC|AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3与RDNA2供货问题有望解决
最近几天 ， 台积电一下子成为香饽饽 ， 苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了 。对AMD来说 ， 今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年 ， 爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能 ， 比去年提升一倍 。
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【TSMC|AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3与RDNA2供货问题有望解决】AMD去年首次推出7nm工艺的锐龙3000系列处理器 ， 但是初期产能紧张 ， 毕竟当时台积电的7nm大头客户还是苹果及华为 ， AMD的优先度势必要靠后 。
2020年的情况不同了 ， 华为的产能在9月份就结束了 ， 苹果将转向5nm工艺产能 ， 7nm及7nm+产能要空出来了 ， AMD有机会扩大订单 ， 20万片晶圆的产能据悉是去年的两倍 ， 有望大大缓解AMD的锐龙、霄龙及RDNA2架构GPU的产能紧张 。
AMD此前多次表态 ， 今年会推出Zen3架构 ， 根据手头资料 ， Zen3锐龙CPU代号“Vermeer（维米尔）” ， IPC性能提升幅度在15-20%左右 。
最新的爆料指出 ， Milan（第三代EPYC）单线程性能增幅超过了20% ， 32核整数性能大约增加了20% ， 64核整数性能大约提升了15% 。
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