行业互联网|富士康布局转型，锁定电动车和5G应用通讯市场
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富士康积极布局半导体领域转型升级 ， 在深圳、青岛和济南等地扩张据点 ， 锁定功率元件、通讯芯片、高阶扇出型封装等 ， 强攻电动车和5G应用 。
富士积极朝向3.0转型升级 ， 董事长刘扬伟表示 ， 集团锁定电动车、数位健康、机器人3大产业 ， 布局人工智能、半导体、新一代通讯3大核心技术 ， 到2025年“3+3”新兴产业与技术的大方向 。
其中在半导体领域 ， 刘扬伟去年11月透露 ， 集团已布局半导体3D封装 ， 此外也切入面板级封装（PLP） ， 深耕系统级封装（SiP） ， 在芯片设计上 ， 深耕8K电视系统单芯片（SoC）整合 ， 集团也会进入小芯片应用 ， 设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等 ， 也会布局影像相关芯片设计 。
富士康在青岛的高阶封测厂 ， 近日举行动工仪式 ， 相关厂区预计2021年投产 ， 2025年达到全产能目标 ， 锁定5G通讯和人工智慧芯片封测 ， 这也是富士康与青岛西海岸新区今年4月签订“云签约”之后的具体进展 。
此外根据财报资料 ， 鸿海已获得批准投资位于深圳的礼鼎半导体科技 ， 后续投资待进一步落实 。
根据企业讯息资料 ， 礼鼎半导体科技成立于2019年8月 ， 主要从事半导体封装测试 ， 其中积极布局高阶面板级扇出型封装 ， 以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等 。
【行业互联网|富士康布局转型，锁定电动车和5G应用通讯市场】富士康在2018年8月中旬也与珠海市政府签订战略合作协议 ， 深化半导体、设备和芯片设计合作 ， 打造推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地 。
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