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性能|硬件方案设计——（2）性能和标准( 二 )


4）电流性能：电流性能主要是针对一些除了自己本身用电还有可能给外接元器件供电的设备 ， 例如外接传感器、控制器等情况 。 针对这种设备要考虑供电系统的电流是否能支撑 ， 我们常见的台式机就会因为增加显卡、风扇等增加较大的电流 ， 所以台式机电源的电流都需要具备一些富余量 。
5）正负极保护：对于一些需要用户自己接电源线的设备需要考虑正负极接反的问题 ， 以及是否需要在电路层面做防护 ， 使用户接反后也不会设备损坏 。
6）漏电短路保护：针对一些高压电的设备需要做漏电的保护 ， 以防设备漏电带来危害 。 低电压设备漏电的情况虽然不会带来太大的危险 ， 但是也可能会导致功耗增高或电池待机时间降低等问题 。
7）温度适应性：针对不同的使用环境设备对温度的适应性要求也不同 ， 例如在南方或夏天车内温度非常高的场景 ， 针对这类环境产品壳体、硅胶、散热等方面都要考虑 。 像是东北严寒的地区针对低温导致的电池问题 ， 以及壳体、硅胶脆化问题也要考虑 。
8）湿度适应性：针对湿度过高的场景考虑通过防潮胶等方式给PCBA做防护 ， 以免在潮湿环境中对主板造成元器件损坏或PBC爆裂等问题 。
【性能|硬件方案设计——（2）性能和标准】9）抗腐蚀气体性能：对于沿海城市或腐蚀性气体浓度高的地方 ， 例如洗手间、工厂等地方需要考虑相关的处理措施 ， 避免元器件的腐蚀 。
10）特殊环境适应性：针对一些特殊的环境 ， 例如水下、温差变化大、室外、暴晒、雨淋等环境需要针对性的做处理 ， 提升相关指数的性能 。
11）抗震动性能：抗震动性能分为两种 ， 一种是抵抗运输时震动性能 ， 通常是在包装上做处理防护 。 还有一种是在使用过程中的抗震动性能 ， 主要体现在壳体结构的固定和元器件的固定方面做防护处理 。 一般有点规模的工厂都有相应的测试仪器可以模拟测试 。
12）设备抗跌落性能：是指设备抵抗跌落和冲击而不损坏的性能 ， 一般是通过固定的高度和跌落的接触面为性能的指标 ， 例如在2米高度下跌落至瓷板砖5次不出现散架、开裂等问题 。
13）壳体、硅胶抗变色性能：针对壳体和硅胶部件的变色要求 ， 一般产品会要求在一定时间内外观各部分不能出现发黄等问题 ， 通常这种问题较容易出现在硅胶的材质上 。
14）阻燃性能：阻燃性能在室内、大电流、大电压的设备或线路上比较重视 ， 阻燃性有易燃性、火焰燃烧速度、耐火性、燃烧释放速度、生烟性、有毒气体等指标 ， 国家行业在这方面也有指标可以参考 。
15）功耗性能：指设备功耗的大小 ， 尤其是在电池供电的物联网设备中对设备的功耗要求都非常苛刻 ， 几毫安甚至几微安的电流我们都需要去考虑能不能有降低的空间 。
16）通讯性能：不同的设备对通讯的功耗、速率、距离等性能要求都不一样 ， 需要根据产品使用场景而定 。
17）响应性能：对于传感器等采集设备来讲是设备从被触发到信息上报出去的时间 ， 对于受控设备则是设备收到指令到相应元器件执行的时间 ， 这个时间会受到处理器、串口通讯、采集/受控设备性能等多方面影响 。 一般物联网设备对这个性能要求倒不是特别严格 ， 但是对于工控设备或无人驾驶等类别的产品就不一样了 ， 这种产品往往要求较高的响应速度 。
18）IP认证：是指电器设备外壳对于外部异物侵入的保护等级 ， “IP”后面的两位数字分别对应的固体异物和液体异物 ， 数字越大防护等级越高 。
19）3C认证：3C认证是中国的一种强制认证 ， 只要在认证目录品类的产品都需要经过认证才能上市销售 。 由于3C认证的影响力较大 ， 现在即便不在认证目录里面产品很多也都会做3C认证 ， 以提升产品的认证
20）CE认证：CE是欧洲产品的一种进入欧洲市场必备的基本安全认证 ， 代表的是产品对人和动物无害 。


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