Intel|英特尔晶圆厂将何去何从？( 二 ) 英特尔晶圆厂将何

技术开发：专注于开发下一代工艺节点，由Ann Kelleher博士领导。
制造与运营：专注于提升当前的工艺节点并扩大新的晶圆厂产能。由Keyvan Esfarjani领导。
设计工程：最近成立的小组，负责英特尔的技术制造和平台工程。在Intel寻找永久领导人的同时，由Josh Walden临时领导。
架构，软件和图形：开发英特尔的架构和相关的软件堆栈。由Raja Koduri领导（续）。
供应链：处理英特尔的供应链以及与重要供应商的关系。由Randhir Thakur博士领导（续）。

过去几年，在Renduchintala先生的领导下，英特尔曾希望解决自10nm工艺以来，困扰其的芯片设计和制造问题。Renduchintala先生去年在向投资者的演讲中曾表示说，该公司从设计14纳米和10纳米芯片中吸取了教训，并且正在优先安排7纳米后续产品的时间表。他们也表达过一个观点，那就是如果公司完成了14nm到10nm的过渡，那么公司再演进到7nm就会相对简单，但现在看来一切都成了泡影。
英特尔表示，这些变化旨在体现公司加快产品领先地位，并提高工艺技术执行的重点和责任心。
此前，另一位英特尔高级工程师Jim Keller于6月离职，他以未指明的个人原因离职。Keller先生是一位著名的芯片设计师，他是芯片结构的设计师，在芯片的性能方面起着重要作用。在英特尔工作两年之前，他曾在苹果公司、特斯拉公司和AMD工作过。
在英特尔最新的产品开发陷入麻烦之际，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司受益于在冠状病毒大流行期间转向广泛的远程工作，带动了对其芯片的需求，这些芯片为人们日益依赖的计算机和在线服务提供了动力。该公司周四公布了第二季度收益超出了华尔街的预期，尽管其股价因技术延迟而下跌。
在这些问题中，该公司表示正在考虑将其一些核心产品的制造外包，以进一步转变其长期以来以自己工厂为中心的美国科技偶像。
英特尔能重新成为制程领先者吗？
在历经7nm挫折之后，英特尔是否还能拿回曾经属于他们的半导体制造的皇冠吗？让我们尝试分析一下。
我要称赞英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）的一件事是——人们对英特尔丧失制程领导者的事实有了新的看法。但其实直到2017年9月的技术和制造日，英特尔仍声称自己在与TSMC的竞争中领先3年：

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实际上，到那时，英特尔的领先优势已经几近于无。当时台积电（TSMC）的10纳米工艺已经投入量产几个月，制造出iPhone X中使用的苹果A11 Bionic SOC 。
英特尔在晶体管密度方面做了大量工作，称其比制程节点所体现的更好。应该注意的是，英特尔的晶体管密度基于英特尔提出的综合指标。实际密度因芯片设计而异。但是据英特尔自己的估计，台积电的10纳米工艺比英特尔的14纳米工艺实现了更高的晶体管密度：

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我指出这一点是因为，如果没有有意义的批量生产，那么制程优势的主张就不能仅仅是基于漂亮的数字。重要的是可以有有利可图的产品投入生产，而不是仅在有限或实验的基础上才能生产的产品。这是我稍后将在本文中再次提到的重要一方面。
英特尔要等到2019年才能在其10 nm节点上实现量产。正如我在2018年初指出的那样，到2017年底，台积电已经超过了英特尔领先的生产节点14 nm 的晶体管密度。
快进到2020年，在英特尔的统治下，市场已经发生了很大变化。此时，英特尔也已经量产10纳米产品，但它仍然仅适用于相对较小的移动计算芯片。与此同时，台积电自2018年年中开始为苹果iPhone XS生产A12 Bionic SoC，进入7纳米工艺时代。
台积电的7纳米制程与英特尔的10纳米制程具有相同的晶体管密度，每平方毫米约1亿个晶体管，但这并不意味着英特尔已实现与台积电的制程同步。
我这样说有两个原因。首先是台积电的7纳米工艺可以扩展到更大的芯片，包括英伟达（NVDA）的大型Ampere A100，该芯片包含540亿个晶体管，表面积为826平方毫米。
其次是台积电再次采用其5纳米工艺提高了标准，该工艺已在9月份发布的下一版iPhone中投入量产。
英特尔已经承认自己已经落伍了，该公司首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）在3月的摩根士丹利（Morgan Stanley）举办的一次会议上对10纳米制程的现状相当坦率：
“正如我们在5月19日的分析师日上所说的那样：瞧，这不只是英特尔有史以来最好的节点。它的生产率还将低于14nm，也将低于22nm，但我们依然对看到的改进感到很兴奋，我们预计将于2021年底到来7nm会获得更好的性能。”
关于重新获得制程领先，他说：
“因此，除了CPU之外，我们还为我们的客户带来了很多功能，我们感觉我们已经开始看到我们一直在谈论的要回到7nm上的工艺方面的加速。并将在5纳米世代重新获得领导地位。”