Intel|7nm延期 6nm GPU外包 Intel晶圆厂将何去何从( 三 )
该公司周四公布了第二季度收益超出了华尔街的预期 ， 尽管其股价因技术延迟而下跌 。在这些问题中 ， 该公司表示正在考虑将其一些核心产品的制造外包 ， 以进一步转变其长期以来以自己工厂为中心的美国科技偶像 。
英特尔能重新成为制程领先者吗？
在历经7nm挫折之后 ， 英特尔是否还能拿回曾经属于他们的半导体制造的皇冠吗？让我们尝试分析一下 。我要称赞英特尔CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）的一件事是——人们对英特尔丧失制程领导者的事实有了新的看法 。但其实直到2017年9月的技术和制造日 ， 英特尔仍声称自己在与TSMC的竞争中领先3年：
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实际上 ， 到那时 ， 英特尔的领先优势已经几近于无 。当时台积电（TSMC）的10纳米工艺已经投入量产几个月 ， 制造出iPhone X中使用的苹果A11 Bionic SOC 。英特尔在晶体管密度方面做了大量工作 ， 称其比制程节点所体现的更好 。
应该注意的是 ， 英特尔的晶体管密度基于英特尔提出的综合指标 。实际密度因芯片设计而异 。但是据英特尔自己的估计 ， 台积电的10纳米工艺比英特尔的14纳米工艺实现了更高的晶体管密度：
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我指出这一点是因为 ， 如果没有有意义的批量生产 ， 那么制程优势的主张就不能仅仅是基于漂亮的数字 。重要的是可以有有利可图的产品投入生产 ， 而不是仅在有限或实验的基础上才能生产的产品 。
这是我稍后将在本文中再次提到的重要一方面 。英特尔要等到2019年才能在其10 nm节点上实现量产 。正如我在2018年初指出的那样 ， 到2017年底 ， 台积电已经超过了英特尔领先的生产节点14 nm 的晶体管密度 。快进到2020年 ， 在英特尔的统治下 ， 市场已经发生了很大变化 。
此时 ， 英特尔也已经量产10纳米产品 ， 但它仍然仅适用于相对较小的移动计算芯片 。与此同时 ， 台积电自2018年年中开始为苹果iPhone XS生产A12 Bionic SoC ， 进入7纳米工艺时代 。台积电的7纳米制程与英特尔的10纳米制程具有相同的晶体管密度 ， 每平方毫米约1亿个晶体管 ， 但这并不意味着英特尔已实现与台积电的制程同步 。
我这样说有两个原因 。首先是台积电的7纳米工艺可以扩展到更大的芯片 ， 包括英伟达（NVDA）的大型Ampere A100 ， 该芯片包含540亿个晶体管 ， 表面积为826平方毫米 。其次是台积电再次采用其5纳米工艺提高了标准 ， 该工艺已在9月份发布的下一版iPhone中投入量产 。
英特尔已经承认自己已经落伍了 ， 该公司首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）在3月的摩根士丹利（Morgan Stanley）举办的一次会议上对10纳米制程的现状相当坦率：“正如我们在5月19日的分析师日上所说的那样：瞧 ， 这不只是英特尔有史以来最好的节点 。它的生产率还将低于14nm ， 也将低于22nm ， 但我们依然对看到的改进感到很兴奋 ， 我们预计将于2021年底到来7nm会获得更好的性能 。”
关于重新获得制程领先 ， 他说：“因此 ， 除了CPU之外 ， 我们还为我们的客户带来了很多功能 ， 我们感觉我们已经开始看到我们一直在谈论的要回到7nm上的工艺方面的加速 。并将在5纳米世代重新获得领导地位 。”
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