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第一财经|从错失移动市场到7纳米延期：英特尔何去何从( 二 )


在7月28日美股盘后 ， AMD公布了今年二季度财报 ， 营收为19.3亿美元 ， 同比增26% ， 高于分析师预期的18.6亿美元 ， 净利润为1.57亿美元 ， 远高于去年同期的3500万美元 。 同时 ， AMD上修全年营收预测 ， 显示其正在从对手英特尔获利丰厚的服务器芯片市场抢占订单 。 今年以来 ， AMD的股价已经累计上涨47% 。
第一财经|从错失移动市场到7纳米延期：英特尔何去何从
本文插图
IDM模式VS Foundry模式
晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业 。 制程越先进 ， 需要的资本投入就越大 。
根据市场调研机构IBS统计 ， 随着技术节点的不断缩小 ， 集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势 。 以5nm技术节点为例 ， 其投资成本高达数百亿美元 ， 是14nm的两倍以上 ， 28nm的四倍左右 。 即使是全球晶圆纯代工行业排名第二和第三的格芯和联华电子 ， 面临高昂的资本投入和技术壁垒 ， 也相继宣布放弃研发7nm制程工艺 ， 而龙头台积电则稳坐第一把交椅 。
台积电的商业模式是典型的“代工厂”模式 ， 只选择了利润空间的一环即晶圆体代工环节 ， 这种模式的优势在于可以将资金集中投资到新制程研发从而拓宽自己的护城河 。 而基于这种Foundry（代工厂）模式 ， 包括高通、联发科以及海思在内的芯片设计厂商不断兴起 ， 它们可以只负责芯片电路设计 ， 生产、封装测试等环节都可以外包 ， 反向促进了台积电的不断壮大 。
而英特尔代表的则是IDM模式（Integrated Device Manufacture ， 整合设备制造） ， 芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责 ， 这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性 。 但从迭代效率和成本来看 ， 目前Foundry模式更为主流 。
英特尔也尝试过将代工范围扩大 。 英特尔执行副总裁Zane Ball曾对采访人员表示 ， 英特尔是全球少数可以做高尖端晶圆代工的厂商 ， 可以更快更低成本地调整生产线 。
但业内人士指出 ， 不同于传统电子消费代工遵循的低毛利路径 ， 台积电的毛利率可以达到50% ， 这是因为可以同时满足不同客户的定制化需求 。 “台积电有258种制程 ， 480个客户 ， 9920种产品 ， 这是一般企业难以想象的 。 ”该人士说 。
2012年 ， 台积电的制造研发能力还落后于英特尔和三星 。 但随着智能手机的普及 ， 手机功能的日新月异 ， 客户对于芯片的要求也越来越高 。 可以说 ， 台积电在过去的7~10年中 ， 更多是受到手机芯片客户所驱动 ， 包括苹果、高通、联发科以及海思等 。 通过客户的订单 ， 不断地进行研发投入 ， 从而提升自身实力 。 一个例子来自于与苹果的合作 ， 2015年 ， 三星虽然开发出了14nm芯片 ， 但是台积电的16nm却被用在了苹果的A9处理器上 ， 这也促使台积电拿下了苹果A10到A14的所有订单 。 随着苹果产品的热销 ， 台积电的工艺也在不断向前推进 。
做晶圆代工厂第二名基本不赚钱
无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商 ， 越往“金字塔”走 ， 承担的压力就越大 。
中芯国际联席CEO赵海军曾在一次论坛中指出：“做晶圆代工厂第一名赚钱 ， 第二名基本不赚钱 ， 第三名亏钱 ， 所以一定要争做前两名 。 ”
可以看到 ， 台积电毛利率远高于同行 。 从2017年到2019年 ， 台积电毛利率分别为51%、48%和46%；中芯国际分别为25%、23%和21% 。 有媒体报道 ， 为了提高市场占有率 ， 三星也正以降低晶圆代工价格争夺客户 。
但实际上 ， 全球四大晶圆代工厂每片晶圆的平均营收在2014年已经触顶 ， 达到1149美元 ， 之后一路缓跌至2017年 。 调研机构ICInsights指出 ， 制程技术的先进与否 ， 影响了每片晶圆营收的高低 ， 0.5μ8英寸矽晶圆每片平均营收只有370美元 ， 20nm以下12英寸晶圆每片平均营收却达6050美元 。 若以平方英寸平均营收来看 ， 0.5μ制程技术与20nm以下制程技术 ， 前者的平均营收为7.41美元 ， 远远不如后者的53.86美元 。


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