高通|高通Quick Charge 5云分析
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前些日子因为无聊写的论坛帖子居然有不少转发，以至于这礼拜高通发布Quick Charge5之后都有人问我要不要写篇分析之类的。这两天得空，觉得好像也可以云一篇，那就写吧。
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按照这种文章惯例，先要扔一条语出惊人的话，比如QC5在协议上没啥本质进步。
看到这不知道会有多少人跌眼镜，双电芯100W+是开玩笑的？然而这确实是事实啦，因为QC5本身对于更大功率的支持，和QC4+差不多，靠的都是集成了PD3.0以及PPS。而目前市面上的大功率PD充电头，已有同时支持20V 5A高压输出和20V 5A PPS直充输出的产品；同时PPS本身是足够用于双芯直充的，黑鲨3系列就是实例。
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换句话说，（忽略QC3+的话）QC5的定义范围并没有超出QC4+。而且高通在QC5上写的其他特征，比如双IC分流（Dual Charge）之类的，其实当初的QC4+新闻稿上也写过。当然，QC5应该有进一步的优化，因为官方PPT上两代方案的差别还是挺明显的，但以我们的视角来说这些都属于细节，毕竟这顶多是方案性能层面的事情，不涉及兼容性。因此，QC5可以说在大的机制上没有什么本质更新，相当于PPS和QC3+的并集。
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那QC5不就是没用了？当然不是，因为对于QC来说，协议机制本身就不是优势点（甚至还经常被吐槽），人家市占率做到第一从来都是靠做套片的，尽管套片的性能也说不上很好。不明白的可以去对比一下联发科PE，和高通差不多同期起步代代对标，但就是一直不给套片，结果连魅族都留不住，厂商们宁可自己做私有协议也不愿意多看PE一眼。
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除了研发方便之外，其实快充本身能采用的技术类型和功率，更多也是和充电IC的规格有关。QC4+就是很典型的例子，尽管协议本身的完备性很高，但限于早年SMB138x、SMB1355的性能，产品们还是祖传18W（更高功率一般都是厂商自己另外买的IC），直到采用电荷泵的SMB1390上市才升到了20W以上。
也正是因为SMB1390的性能被认为不如德仪BQ25970，基于SMB1390方案的最高快充纪录停留在了小米9 Pro的4A双倍电荷泵。所以，QC5同时发布了新品电荷泵SMB1396，标称转化率从97%（小米9的宣传数据）提高到98%，否则100W真是开玩笑。
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有了SMB1396和SMB1398（据A站说法SMB1398是BatteryPMIC，个人理解是对应德仪文件里面BQ25890的功能）作为现成的IC方案，厂商们也不必去找德仪恩智浦另购IC灌装协议了。
同时，高通这次加入了对双芯串联的支持。而在此前的双芯机型中，兼容5V需要有厂商自己来搞，比如绿厂是单独做了升压IC，而黑鲨是做了切换串并联的开关。而在QC5上，估计是SMB1398负责搞定，厂商们不仅省了很多事，方案的集成度也有所提高，这对双芯方案的普及是很大利好。
【 高通|高通Quick Charge 5云分析】
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此外，高通也在宣传材料中给出了一份“参考设计”，也就是双SMB1396接串联双芯电池的4倍电压方案，和此前蓝绿厂发布的百瓦以上快充差不多，应该有达到宣传100W规格的潜力。
也就是说，在QC5这一代上，高通针对大功率快充做了一套相对完备的方案出来，这在以往是从没发生过的。你看尽管QC4+理论上限和QC5一样，但QC4+的官方新闻稿里面吹了半天效能就是没提功率（如果按官方路线图推算就是25W左右）。因此，即便考虑到大功率对电池和内部电路设计的要求水涨船高，作为芯片厂商的高通没办法给客户们做一个万事大吉的公版，但随着产业链整体的演进，头部厂商做出百瓦以上私有协议快充的时候，二三线厂商或者中端机型靠着高通套片，弄出个五六十瓦并不困难，性价比也高，比起如今可谓是翻倍了。
这便是QC5最大的意义所在。
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对了，QC5还提及了无线充电，其协议机制和有线快充一样，也是输入4倍电压进手机，然后电荷泵降压输出给串联双电芯（如果是单电芯就给两级电荷泵降压）。不过因为无线充电对线圈发热太敏感，电流很难提起来，而且四倍电压在业内早就投入实用很久了，所以目前看无线充电的功率短期内不会有很大的进步。
最后解决一下普通用户的问题，QC5对于充电器和手机的要求。能基本涵盖QC5定义范围的充电器早就有了，比如前几天发布那个闪极100W，同时支持18-20V 5A的PPS输出以及QC3.0输出就可以了（QC3+可以忽略，实际上基本不会用到）；
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手机这边当然还没有产品上市，兼容性的话预计和现在差不多，头部厂商100W以上旗舰会以私有协议为主，中端机型和二三线厂商旗舰大约在5成规格左右，也就是从30W升级到40-60W水平。
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