|多个超百亿集成电路项目封顶、开工，拉开下半年重大项目进展序幕( 三 )
投产项目
华天科技南京先进封测产业基地一期
7月18日 ， 华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地（一期）项目投产仪式举行 。
据悉 ， 该项目于2018年4月对接洽谈 ， 2018年7月正式签约 ， 2019年1月举行开工仪式 ， 2020年3月设备进场 。
南京日报今年5月消息显示 ， 该项目预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗 ， 可实现销售收入14亿元 。
此外 ， 6月份签约落子南京的梧升半导体IDM项目也有了新动向 。
7月27日 ， 梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式 ， 宣布落定南京经济技术开发区 。 该项目总投资30亿美元 ， 由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设 。
今年6月5日 ， 中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》 。
据当时江苏经济报报道 ， 中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁表示 ， 项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工 ， 项目一期预计于2022年4月实现投产 ， 项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆 ， 年产值将超过60亿元 ， 同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区 。
同时 ， 7月 ， 厦门大学接连牵手厦门柔性电子研究院、厦门市海沧区人民政府 。
7月2日 ， 厦门大学与厦门市海沧区人民政府举行了共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式 。 双方将根据集成电路产业需求 ， 展开全链条的深度合作 ， 培养集成电路制造业急需的、创新能力强的高科技人才 。
7月21日 ， 厦门大学化学化工学院携手厦门柔性电子研究院 ， 共同成立联合研发中心 。 该中心将整合双方技术创新资源和产业化资源 ， 建设成为中国内地领先、国际先进的柔性电子技术研发及应用平台 。
（校对/若冰）
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