路由|荣耀路由Pro游戏版--真的快才真痛快!( 二 )
UTP：非屏蔽双绞线，无金属屏蔽材料，只有一层绝缘胶皮包裹，优点是阻燃效果好 （另：STP：屏蔽网络线，FTP：铝箔屏蔽网络线，SFTP: 双屏蔽网络线。）
30AWG：30是指导体规格（英寸计），数值越大则芯线越小，反之数值越小则芯线越大，AWG是美国电线标准的简称；
4PAIRS：指4对，一对为2根
AWM：指电器布线电线电缆
PVC：指线被的材质
75℃：指耐温
EIA/TIA：指美国电子工业协会/电信工业协会
568B：指网线的线序
荣耀路由Pro游戏版正面，有一个金圈的“Hi”按键，其支持华为HiLink智能家居协议。指示灯可显示工作状态，白色正常，红色故障。
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扫描包装盒上的二维码，下载HiLink APP，使用手机APP便可完成路由器的各项设置，简单快捷。HiLink APP界面采用蓝白配色，功能选项包括用户管理、Wi-Fi设置、游戏加速、路由存储、智联等功能选项，布局清晰。无线网络提供了睡眠、标准、穿墙三种Wi-Fi模式，智能带宽还分为游戏优先、视频优先、上网优先、公平模式等模式，可按需选择。此外，还可在手机端通过“路由存储”实现文件的共享、读取与写入。
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以上便是荣耀路由Pro游戏版的全家福。
二、拆解
荣耀路由Pro游戏版的拆解也不是太复杂，顶部只是个散热口，顶盖是卡扣式的，稍微用力就可以打开。
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路由底部有两根橡胶防滑条，在它们下面隐藏着4颗螺丝，比较深，需要较长的十字螺丝刀才能打开。
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打开之后就可以看到电路板了。记得看普通版的拆解报告时，好像底座还有金属的类似散热片的东西，这里好像被精简了。
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电路板上有大大的散热片。
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板上的两根线是天线，需要将其接头取下才能卸下电路板。
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电路板边上的金色字体是“AM2WS851HM VER.A”。WS851是荣耀路由PRO的型号，其它字符含义不明。
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两根天线，因为其还有卡扣固定，手粗不太容易拆卸，所以天线的真面目看不到了。
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电路板正面如下，与网上找到的荣耀pro的图对照，有较大的差异
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电路板分为三层，中间用塑料板隔开。
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内存是winbond（华邦电子），也不是普通版的旺宏（MXIC）芯片了。查了下W29N01GVSIAA是25ns的1G (128M x 8)SLC，与MXIC的MX30LF1G18AC的主要指标貌似差别不大，貌似winbond品牌更知名一些。
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两颗Realtek的无线芯片，RTL8812AR 和 RTL8192ER，分别负责5G和2.4G，与普通版一样。
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另一层电路板，按照惯例是无线功放芯片两组。
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荣耀路由Pro搭载了海思双核1GHz处理器、256MB内存、128MB闪存，双频巴伦天线、2.4G信号放大器2个、5G信号放大器2个、2.4G与5G分别内置2颗高增益/低噪声系数接收器。支持2x2 MIMO 802.11n/ac，最大速率2.4GHz 300Mbps、5GHz 867Mbps，室外最大覆盖范围约300米，并支持HiLink inside设备智能互联。游戏版与其相比变化不大。
三、测速与无线覆盖对比
测试平台：Thinkpad T420、Samsung Note5
测试软件：IxChariot、WiFi Analyser
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