行业互联网|行业分析：扩大半导体领域投资布局，小米 TWS 产业链全面采用中国芯 |智能穿戴|

自2016年苹果AirPods发布以来， TWS真无线耳机市场被迅速点燃。
正如大家熟知的，苹果AirPods等智能穿戴设备与iOS系统搭配使用有诸多交互功能，手机厂商在TWS耳机产品的开发、功能设计、宣传和销售等方面都是有很大优势的。市场数据表明， 2020年第一季度TWS耳机占据了38%的智能音频市场份额，手机厂商成为最大赢家：苹果市场份额达41.4% ，实现年增长60%；三星位居第二，市场份额占10.3%；Redmi以部位居第三，市场占有率7% ，保持稳定；华为以200万部的出货量位居第五，市场份额为4.5% ，增速最快。
目前，我爱音频网已经拆解了小米发布的所有TWS耳机产品，包括2020年最新发布的：Redmi红米AirDots2真无线蓝牙耳机、小米真无线蓝牙耳机Air2SE、小米真无线蓝牙耳机Air2s；RedmiAirDotsS真无线蓝牙耳机。以及去年发布的小米TWS真无线蓝牙耳机Air、小米TWS真无线蓝牙耳机Air2、小米TWS真无线耳机AirDots青春版；以及红米AirDotsTWS真无线蓝牙耳机。

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（补充一张集体照，所有小米TWS耳机全家福，发布微信的时候图片超链接至小米汇总那篇文章）
大家可以看到，虽然小米目前的TWS耳机产品数量众多，产品设计主要是基于一款产品的设计进行定期升级，但每一款的销量都比较出色。这与其精准的产品定位和受众群体，以及生态链厂商配合的运作实力有很大关系，在整个市场上都是很少见的，是小米独特的优势。

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随着TWS真无线市场和AIoT物联网领域的持续增长，小米也加大了自己在半导体领域的投资力度，此前小米曾自主研发过澎湃芯片，后来不了了之。
据我爱音频网了解到，小米旗下专攻半导体领域的"小米长江产业基金" ，在2020年几个月内，迅速地投资了8家半导体公司，包括：帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。
至此，小米在半导体领域的投资布局已达19家之多，覆盖了Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器到FPGA等多个芯片产品领域。小米的投资重心正在向物联网这个新"万亿"市场转移，这对于小米的TWS耳机产品以及智能音箱等智能家居产品有着重大影响。

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此次，我爱音频网以小米真无线蓝牙耳机Air2SE为案例，进行深度分析，看看小米TWS真无线耳机主要供应链厂商都有谁。
小米真无线蓝牙耳机Air2SE ，采用了新的翻盖式充电盒，耳机外观延续同系列产品的特征，半入耳式设计，耳机柄形似竹子。受制于产品定位和价格，耳机和充电盒的内部电路与之前相比有了较大变化，几乎全面采用的是"中国芯" ，下面一起来看看都有国产芯片被采用了吧~
充电盒电路

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LPS微源半导体的LP5306高精度过压过流保护芯片
USBType-C接口附近，有一颗来自LPS微源半导体的LP5306高精度过压过流保护芯片。有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况，避免后端芯片免遭损坏，同时内置电池充电器前端过充保护，防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。

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思远SY8801电源主控芯片

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