行业互联网|行业分析：扩大半导体领域投资布局，小米 TWS 产业链全面采用中国芯( 二 )
充电盒的电源主控芯片是思远SY8801芯片 。 思远SY8801在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压 ， 内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能） ， 还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能 。 极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计 ， 外围电路精简 。
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赛芯微XB5352G单节一体化电池保护IC
赛芯微XB5352G单节一体化电池保护IC ， 背面就是电池正负极的焊点 。
耳机电路
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Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU
Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU ， 支持4路触摸检测 ， 用来响应入耳检测和触摸操作 。
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Hypower瀚昕微HP4059充电管理芯片
耳机主板上的Hypower瀚昕微HP4059充电管理芯片 ， 充电电流精度低至5% ， 可以为蓝牙耳机、手环等可穿戴产品提供超高精度 ， 超低静态功耗 ， 超小电流低至1mA精准充电应用需求 。
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主控芯片：恒玄BES2300蓝牙音频SoC
耳机的主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC ， 这是近一年来的国产明星芯片 ， 应用非常广泛 。 BES2300支持蓝牙5.0和IBRT低频转发技术 ， 它还支持第三代TWS全无线立体声技术、双麦克风等 ， 采用28nmHKMGCMOS工艺、BGA封装 。
我爱音频网总结
小米真无线蓝牙耳机Air2SE的充电盒采用Type-C充电接口输入 ， 内置微源LP5306过压过流保护芯片 ， 充电盒方案来自思远SY8801 ， 后者同样支持过压过流保护功能 ， 为充电盒电路提供双重安全保障；充电盒还采用了赛芯微XB5352G电池保护IC ， 确保电池的充放电安全；此外 ， 思远SY8801芯片集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能 ， 优化了TWS充电仓的功能设计 ， 所以外围电路看起来比较精简 。
Air2SE的耳机采用了电容式的入耳检测方案和触摸感应方案 ， 触控方案来自合泰BS83B04C；主控芯片是BES恒玄2300 ， 支持蓝牙5.0 ， 支持双麦克风通话降噪和IBRT低频转发技术；还有超小封装的瀚昕微HP4059充电管理芯片 ， 可以为耳机电池精准充电 。
小米真无线蓝牙耳机Air2SE在充电盒电路以及耳机电路的重要芯片上全面采用"中国芯" ， 其中也有小米自己投资的半导体厂商 。 在Redmi红米AirDots2真无线蓝牙耳机的拆解中 ， 我爱音频网也发现了疑似小米合作研发的蓝牙主控芯片 ， 敬请期待后续拆解 。
【行业互联网|行业分析：扩大半导体领域投资布局，小米 TWS 产业链全面采用中国芯】近年来国际形势的变化让我们深刻意识到了掌握核心科技的重要性 ， 中国半导体产业同时面临着巨大的发展机会和发展挑战 ， 我爱音频网会持续关注与TWS耳机相关的半导体市场 。
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