海信第4代画质芯片已于近期回片，创新引入叠屏显示控制技术
中新网8月7日电 8月6日 ， 据青岛信芯微电子科技股份有限公司 ， 海信第4代画质芯片已于近期回片 ， 并成功点亮叠屏电视 。 该芯片优化传统画质处理算法 ， 创新引入叠屏显示控制技术 ， 通过AI技术解决超解析度提升和MEMC（运动估计与运动补偿）等技术难点 ， 将所有片内画质处理IP 基于4K/8K 分辨率进行处理 ， 全方位提升画质显示效果 。 该画质处理芯片将广泛应用于超高清电视、商业显示等多领域 。
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画质芯片是决定电视画质水平的关键技术 。 2005年 ， 海信成功研制出国内首颗高清电视处理芯片“信芯”填补了国内在该领域的空白 。 此后海信在芯片研发上持续投入 ， 从高清到全高清 ， 再到超高清显示 ， 形成了完整的全系列芯片产品 。 去年6月 ， 海信进一步整合芯片研发团队 ， 与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司 ， 芯片研发和迭代不断提速 ， 目前芯片产品年收入已突破2亿元 。
【海信第4代画质芯片已于近期回片，创新引入叠屏显示控制技术】海信2015年推出国内首款4K 120Hz的高端画质处理芯片“Hi-View Pro”2018年迭代推出第三代超高清画质处理芯片“信芯”H3 ， 该芯片通过内置AI-HDR引擎技术和顶尖的图像处理技术 ， 大幅提升了电视画面的色彩、清晰度、对比度和流畅度 ， 全面优化了电视的观看体验 。
【海信第4代画质芯片已于近期回片，创新引入叠屏显示控制技术】本文相关词条概念解析：
芯片
指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
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