「芯观点」“解渴”半导体产业,国务院新政“芯”思缜密( 二 )
解全产业链之“渴”
晶圆代工无疑占据了此次优惠政策的C位 , 然而除了晶圆代工 , 新政免税范围还包括集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业 , 遍及全产业链的“两免三减半”政策 , 可以看出国家对半导体产业链整体推进的重视 。
相比晶圆代工 , 这几个方面的扶持力度相对较小 。 集微网认为 , 究其原因 , 一是除了晶圆代工 , 半导体产业链的其余环节在国内还没到立即被卡脖子的地步;另一方面也从侧面看出 , 国家对这些领域未来的发展比较有信心 。
以封测行业为例 , 目前 , 我国国产封装、测试企业已形成一定竞争力 。 长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名 , 并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中 , 如长电科技于收购全球第4大封装测试企业星科金朋体 , 华天科技收购美国FlipChipInternational公司100%股权 。 可以说 , 我国封装测试行业技术进步较快 , 本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平 。 根据封装测试行业分析数据 , 截止到2019年我国封测行业市场规模达到了2193.9亿元 , 同比增长16.1% 。
而材料方面 , 虽然国外优势明显 , 但国内在细分领域也逐渐取得突破 , 部分产品已实现自产自销 。 比如 , 已可以量产主要包括靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品引线框等部分封装材料 。
在半导体产业各环节取得突破的同时 , 一个明显的变化是 , 全球半导体销售额同比增速在2019年4月达到最低点后 , 同比下滑幅度开始收窄 , 并在2019年12月开始转正并稳步向上 , 分析认为 , 这预示着下一轮的增长已经成型 。
加之 , 全球半导体产业链向中国大陆转移已经成为确定性趋势 , 国泰君安甚至认为“成长”将是中国大陆半导体产业未来5~10年的主旋律 , 全产业链多环节共振 , 国产替代将加速步入收获期 。
此次国家推出的新政 , 就是在此大背景下 , 将晶圆代工之外 , 材料、设备、软件等各个环节都被囊括在内 , 其目标很明显:全力推动全产业链各个环节增强共振 , 实现产业全面突破 。
结语:
“做这个行业是很寂寞、艰苦的 , 但是如果有很强的信仰的力量来支撑 , 我们就可以把它做出来 。 我相信我们追得上 。 ”张汝京曾在某次直播中悲怆而又充满自信地表示 。
现在 , 在政策、资金支持(科创板、国家大基金等)力度持续加码以及华为事件后国内全产业链积极寻求上游国产替代大背景下 , 中国半导体产业链的追赶速度将明显加快 , 相信在不远的将来 , 张汝京等半导体人的壮志终将得酬 。
【「芯观点」“解渴”半导体产业,国务院新政“芯”思缜密】(校对/零叁 )
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