「芯观点」“解渴”半导体产业,国务院新政“芯”思缜密


「芯观点」“解渴”半导体产业,国务院新政“芯”思缜密
本文插图
图源:集微网
集微网消息(文/木棉) , 美国极限施压之下 , 国家再推重磅政策推动集成电路产业发展 。
日前 , 国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 , 从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八个方面给予政策 , 对集成电路产业和软件产业两大行业给出了实在利好 。
急代工之所“急”
在所有的解读中 , 此次新政的最大核心利好是小于28nm的芯片企业10年免税政策 , 这实际上反映了国内半导体产业最紧迫 , 也最为核心的诉求 。 此前 , 大陆晶圆代工最为领先的中芯国际 , 也只能满足14nm制程需求 , 而且还面临着美国严峻的“技术封锁” , 晶圆代工已然成为中国大陆半导体产业木桶上最明显的短板 。
在美国施压下 , 台积电宣布9月14日将会对华为进行彻底断供 。 而没有了台积电代工的华为 , 即使设计出高端芯片 , 也很大可能面临无法生产的窘境 。 全球先进的晶圆代工厂除了台积电 , 就是三星、英特尔以及中芯国际 , 显然三星和英特尔均不是华为和国内芯片设计厂商的“良配” 。 一时间 , 中芯国际成为了整个中国大陆半导体产业的希望所在 , 然而技术实力的鸿沟 , 远非其能在短期内弥合的 。
「芯观点」“解渴”半导体产业,国务院新政“芯”思缜密
本文插图
实际上 , 国内晶圆产业紧缺且落后的局面已经到了无法忽视的地步 。 一方面 , 我国IC设计企业众多 , 急需下游晶圆代工厂的生产支持 。 据智妍咨询 , 我国IC设计企业的数量自2012年以来逐年增加 , 并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中 , 截至2019年底 , 总量已达到1780家 。
「芯观点」“解渴”半导体产业,国务院新政“芯”思缜密
本文插图
图源:智妍咨询
除了中芯国际外 , 大陆的晶圆代工企业还有华虹集团、华润微、广州粤芯、武汉新芯、广东海芯、芯恩半导体、武汉弘芯、上海积塔、方正微电子、珠海南科等 。 从数量上来说 , IC设计企业的数量是晶圆代工企业的170倍左右 , 晶圆代工企业显然已无法满足上游的市场需求 。
另一方面 , 大陆晶圆代工的制程与当前最先进的制程差距甚远 。 目前 , 台积电与三星正在进行5nm赛道的激烈角逐 。 台积电已经真正实现5nm量产 , 三星虽然还没真正量产 , 但也同样掌握了5nm工艺 , 而中芯国际的技术才刚刚导入14nm 。
由此 , 大陆发展自己先进的晶圆代工已是刻不容缓 。
然而 , 晶圆代工是典型的资金、技术密集型产业 , 支撑晶圆代工企业建厂和研发都需要不计投数的真金白银 。
根据台积电的报告 , 2019年台积电的研发费用为29.59亿美元 , 约占年营收的8.5% , 研发人员高达6354人 , 研发投入及人员规模甚至高于多数一流科技公司;三星2019年研发支出165亿美元(包括芯片、面板等其它产业的研发支持) 。
反观中芯国际 , 2018年研发支出为6.634亿美元 , 2019年为6.874亿美元 , 与台积电和三星之间存在着数倍的研发投入差距 。
在研发效率相似的情况下 , 越高的研发投入就意味着更大的技术优势 。 另外 , 在研发投入之外 , 晶圆代工企业每条技术产线成本投资都超过百亿美元 , 这意味着没有足够的资金投入 , 先进工艺制程的扩建都将成为不可能完成的任务 , 这也是为什么在数千亿美元的半导体产业中 , 就只有台积电、三星等少数几个晶圆代工玩家 。
因此 , 后发的中芯国际等国内晶圆代工企业要实现赶超 , 不仅拼资产投入(扩建生产线) , 更要拼研发投入 , 这一切都需要海量的资金 , 这也是此次国家出台税收优惠政策的初衷 。 目前 , 企业所得税率为25% , 如果以此标准免征 , 则意味着大陆晶圆代工企业将拥有比台积电、三星等企业低25%的成本优势 。 这对客户来说 , 无疑是一个难以拒绝的诱惑 。


推荐阅读