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华为|华为高管亲口承认：华为没芯片了！被美国扼住喉咙( 二 )


在HMS（Huawei Mobile Service）方面 ， 华为也在提速全球布局 。 “去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用 ， 华为只能自己解决芯片和生态问题 ， 发展HMS ， 努力突破美国封锁 ， 现在每个月、每周、每天 ， 生态的体验都在改进 。 ”余承东说道 。
比如 ， 华为也在终端的器件上加大投入 。 余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 ， 希望在一个新的时代实现领先 。 在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 。 华为也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。 ”
此外 ， 余承东表示 ， 鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备 ， “今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统 。 南向接分布式设备 ， 北向接大量应用 ， 构建生态 。 ”
手机没有芯片
华为以后怎么办？
近日 ， 台积电在二季度的业绩说明会上 ， 正式透露了一则关键信息：今年的9月14号之后 ， 台积电将计划不对华为继续供货 。
美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制 ， 任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片 ， 都必须额外取得美国政府的出口许可证 。 这代表台积电和其他芯片厂 ， 在没有许可证之下 ， 不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货 。
台积电作为半导体巨头 ， 也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业：根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令 ， 台积电表示 ， 未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务 。 这意味着 ， 华为自研的高端手机芯片业务将受到影响 。
据国外爆料人最新发布的消息显示 ， 华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案 ， 其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片 ， 而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选 。 据相关消息人士透露 ， 这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别 ， 而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套 ， 未来可能更少 ， 只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响 。
据媒体报道 ， 华为不单与高通签订采购意向书 ， 也和联发科签订了合作意向书与采购大单 ， 且订单金额超过1.2亿颗芯片数量 。 假若以华为近年内预估 ， 单年手机出货量约1.8亿台来计算 ， 联发科所分得到的市占率超过三分之二 ， 远胜过高通 。
对此 ， 联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策 ， 我们不评论单一客户相关讯息 。 ”华为方面尚无回应 。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品 ， 早在1月 ， 联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单 。 Digitimes Research指出 ， 自2020年第二季度以来 ， 华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买 ， 以生产其畅享和荣耀系列手机 。 截至目前 ， 华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商 。
上月 ， 联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑 720 。 这款芯片采用台积电的7nm工艺 ， 获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用 。 其预计 ， 2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元 ， 环比增长22%-30% ， 远远超出市场预期 。
华为选择合作联发科 ， 究其原因 ， 川财证券称 ， 是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线 。 科技博弈正在成为长期议题 ， 国产替代始终为半导体行业发展主线 。
另外 ， 业内人士称美国的手也握在中芯咽喉上 ， 倘若没有美国设备 ， 中芯国际很可能只停留在14纳米 ， 无法升级制程 。 在招股书经营风险一栏 ， 中芯国际声明 ， “在获得美国商务部行政许可之前 ， 可能无法为若干用户的产品进行生产制造 。 ”
目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化 ， 其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺 ， 但实际离真正的7nm还有不小差距 。


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