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英特尔|英特尔退位，台积电称王( 四 )


因为台积电的5nm芯片已经开始大规模量产了 。
“个人认为英特尔的制造工艺大约落后台积电6~12个月左右 。 ” 一位芯片工程师认为 ， 虽然半导体制造市场也一直存在“严重的市场营销和宣传错误” ， 但这次 ， 比起台积电和三星的习惯性吹嘘 ， 英特尔的10nm芯片的确迟了 。
2018年 ， 英特尔工程师曾对外解释过 ， 他们对10nm的晶体管密度和制造材料要求太高 ， 以至于超过了对节点本身的追求 ， 才选择延迟发布 。
“如今10nm仍然受良率和产能所限 ， 才迫使他们将一部分制造任务分出去 。 但7nm将采用EUV技术 ， 或许会有扳回一局的机会 。 ”一位工程师特别指出 ， 这次交给台积电的6nm订单 ， 其实相当于英特尔的10nm工艺 。
但这绝不意味着英特尔会把自己所有高端芯片订单都交给台积电 ， 因为台积电也有自己的顾虑 ， 它需要更多时间来增加产能 。
“按照英特尔的出货量 ， 如果要完全满足英特尔对高端芯片（7nm以下）的全部需求 ， 台积电需要5~8年的时间来建造额外的晶圆厂 ， 台积电能投入那么多钱吗 ， 不一定 。 ”他指出 ，
因此 ， 这也是外界猜测英特尔将来会在一段时间内采用“制造+外包”这种混合模式的重要原因之一 。 有分析师预计 ， 分散一部分制造压力 ， 会让英特尔在产品性能方面重新领先于对手 。
“外包可以大幅节省成本 ， 聚焦于更先进的制程 。 对于增加现金流 ， 保证在激烈市场竞争下毛利率没有剧烈波动 ， 是极有好处的 。 ”
事实上 ， 英特尔多年来一直在委托台积电制造自己的部分非先进制程产品 ， 从没有100%自己造芯片一说 。
英特尔总裁格鲁夫1988年走马上任时 ， 曾到台湾参观台积电 。 当时正值英特尔砍掉服务器 ， 集中精力搞CPU的关键时期 。 台积电趁此说服他把一部分制造业务交给了台积电 。
同时 ， 作为行业水平最一流的晶圆制造厂 ， 英特尔也给台积电的产线解决了200多个问题 ， 自此台积电的制造能力第一次得到了认证 。
譬如多年来 ， 英特尔等面向医疗成像以及打印机等终端产品的Arria系列SoGA 硬核处理器 ， 就是交给台积电代工的 。
英特尔|英特尔退位，台积电称王
图片

图片来自英特尔
当然 ， 这次很不一样 。
因为英特尔把代表了自己制造工艺尊严的高端产品线分了出来 。 这标志着 ， 英格尔首次主动承认自己的生产能力已落后于台积电 。
但能不能追上 ， 就要看他们能不能抢回“错过EUV的那些时光”了 。
大象转身
造就企业某个成功节点的原因 ， 必然是一项牵一发而动全身的“系统工程” ， 那么失败也同样如此 。
仅在7nm芯片延迟消息发布后3天 ， 英特尔首席工程师兼总裁 Renduchintala为此“背锅” ， 宣布离职 ， 英特尔也因此重组了技术团队 。 此前 ， 英特尔的制造业务由他统筹管理 。
需要注意的是 ， 在他辞职前一个月 ， 另一位天才级芯片设计大师Jim Keller刚刚从英特尔离开 ， 而再往前推2年 ， 他们的前任 CEO 科再奇因突然被爆“出轨”而被迫离职 。
这让很多人从制程工艺路线上的决策失误上 ， 看到了背后隐藏的团队问题 。
早在今年3月 ， 现任CEO斯旺就曾通过纽约时报 ， 向外界曝光了英特尔不太光鲜的企业文化——很多自满的管理者们在内部为预算而互相争斗 ， 甚至有些人会隐瞒自己得到的有效信息 。
“我们的团队正在改善设计与制造工程师团队之间的合作 ， 他们近年来一直都在彼此疏远 。 ” 他承认 ， 英特尔有些问题已经根深蒂固了 。
但这个情形对于晶圆制造行业来说是不可思议的 。 因为台积电无论是工艺还是良率的提升 ， 都是靠苹果、高通等公司的顶级芯片设计师帮忙调出来的 。
“我们有世界上最聪明的人 ， 毫无疑问 。 但问题仍然是 ， 你如何让他们朝同一方向划船？”


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