芯片|英伟达、台积电攻城略地,英特尔节节败退,未来芯片华人说了算?
_原题为 英伟达、台积电攻城略地 , 英特尔节节败退 , 未来芯片华人说了算?
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文 | 华商韬略 桃子
改朝换代 , 在所难免?
7月27日 , 英特尔宣布该公司首席工程官兼集团技术、系统架构师和客户组总裁Murthy Renduchintala(中文名任沐新)将于8月3日辞职 。
此前 , 任沐新被看做是仅次于英特尔CEO的第二号人物 , 他的离开 , 意味着英特尔方将全面重整技术业务的架构 。
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作为芯片产业的巨头 , 英特尔一直引领着全球芯片制造业的发展 , 但今年二月份的英特尔第二季度财报让外界普遍感到失望 。
【芯片|英伟达、台积电攻城略地,英特尔节节败退,未来芯片华人说了算?】此外 , 英特尔方还表示该公司研发的最新一代芯片:7nm芯片将再度推迟上市 , 可能到2022年 , 7nm芯片才能实现应用 , 服务器端的研发使用则可能要推迟到2023年 。 相反 , 英特尔的对手AMD的7nm已蓄势待发 。
7月24日 , 英特尔股价单日下跌16% , 而其对手AMD则上涨15% , 有外媒分析 , 造成此次股价下跌的主要原因可能是因英特尔芯片工艺与产品落后 , 本计划在2021年追上AMD的7nm芯片不断延迟 , 技术差距暴露无遗 。
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▲图源:雪球
英特尔除7nm芯片延迟上市外 , 芯片的制造还将使用第三方代工厂 。
据悉 , 英特尔已经与台积电达成协议 , 预定了台积电明年18万片6nm芯片(台积电6nm为7nm的改良版)产能 , 此外 , 台积电方还计划在2022年量产3nm制程 。
英特尔首席执行官Bob Swan表示 , 英特尔在7nm工艺研发中发现了一种“缺陷模式” , 这种质量管理方法存在一些问题 , 导致了芯片良率下降 。 同时 , 英特尔正评估将部分制造环节外包给三方晶圆厂的“退路” 。
国信证券指出 , 英特尔选择台积电代工是“自杀式”的放弃未来 , 一旦开始找第三方代工 , 那么过去英特尔自己从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的IDM模式将被打破并且很难再回去 。
其实从2016年开始英特尔的发展就已显疲态 , 错失移动芯片市场之后又迎来了对手AMD的挑战 , 当时刚上任一年的任沐新正是因给英特尔高层写了一份长篇备忘录 , 批评英特尔当时产品开发现状并建议启动新的产品开发领导体制 , 才在后来担任了英特尔的首席工程官 。 而不久后的今天 , 英特尔再次迎来重整 , 不经让外界对其未来发展表示担忧 。
BMO资本市场公司分析师Ambrish Srivastava表示:半导体每一世代制程的差距称为节点(node) , 通常是24到30个月的时间 。 英特尔此次7nm研发的不断推迟 , 使得英特尔整整落后台积电一个节点 , “这意味着半导体行业霸主有4年到5年的时间将换人” 。
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作为全球芯片制造引领者的英特尔尚且在挣扎 , 但其实其它芯片商的日子也不会好过到哪里去 。
有数据显示 , 今年2月份英伟达发布的2020财年全年财报显示营收109.2亿美元 , 同比下降7%;净利润为27.96亿美元 , 同比下滑32% 。
同样 , 高通去年12月发布的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC中 , 仅有作为中端系列的骁龙7系处理器是优先集成了5G基带 , 而作为旗舰系列的骁龙865芯片却没有集成5G基带 。
有观点表示 , 高通的产品在这样的时代背景下 , 也失去了往日应有的吸引力 。
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