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雷军小米芯片半导体芯片|雷军称小米澎湃芯片遇困难 2020年中国半导体芯片市场现状和发展趋势

雷军称小米澎湃芯片遭遇困难


雷军称小米澎湃芯片遭遇困难 。 雷军通过微博回应了几个外界近期比较关心的问题 。 表示“我们2014年开始做澎湃芯片 ， 2017年发布了第一代 ， 后来的确遇到了巨大困难 。 但请米粉们放心 ， 这个计划还在继续” 。 除此之外 ， 在谈及MIX系列新品时 ， 雷军称 ， MIX代表着小米在最前沿技术探索中的突破 ， 承载着米粉们巨大的期待 。 我们深感压力巨大 ， 希望做一款不辜负米粉期待的MIX ， 所以新一代MIX还需要一点时间 。 至于小米此前发布的MIX Alpha ， 雷军则表示 ， 这是一款预研项目 ， 已经圆满完成了预研目标 。 后来量产难度过高 ， 我们最后决定不量产了 ， 集中精力做好下一代MIX 。
小米半导体芯片研发历程

资料显示 ， 松果电子成于2014年 ， 系小米全资子公司 ， 主要从事半导体芯片的研发 。2017年2月28日 ， 小米发布了澎湃S1芯片 。 去年4月 ， 小米集团宣布将对旗下全资子公司松果电子团队进行重组 ， 其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体 ， 并开始独立融资 。 调整之后 ， 小米持有南京大鱼半导体25%股权 ， 团队集体持股75% 。 小米当时称 ， 南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发 ， 而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发 。
根据中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》
分析：
2020年中国半导体芯片
市场现状和发展趋势
国内半导体芯片主要企业有：华为的海思、清华紫光、中芯国际、中电华大、中环半导体和中兴微电子这几家 。
而就在七月份 ， 全球最大的芯片代工 ， 也就是华为最强芯片的生产商——台积电对外公开表示 ， 将会在9月15号之后 ， 停止为华为供应芯片服务 。 我国半导体芯片产业发展迎来危机 ， 因此我国政府积极从资金和政策方面扶持国产半导体龙头企业 。
中芯国际就成功在被称为“中国版纳斯达克”的上海科创板上市 。 中国于2014年出台首个规模达218亿美元的“国家集成电路产业投资基金”后 ， 去年再次对该基金追加290亿美元 。
中芯国际在上海建有一座300nm芯片厂和三座200nm芯片厂 ， 在北京建有两座300nm芯片厂 ， 在天津建有一座200nm芯片厂 ， 在深圳有一座200nm芯片工厂 ， 在武汉经营管理一座300nm芯片工厂 。 在成都拥有一座封装测试厂 。 在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处 ， 同时在香港设立了代表处 。 为中国大陆规模最大、技术水准最高 ， 世界排名第四的晶片代工企业 。
芯片制造就是把一把沙子变成一个芯片的过程。 设计- 制造- 封测三个环节 。 目前我们在设计和封测部分都达到国际主流水平 。 唯独制造是中国的半导体的软肋 。 目前中芯国际刚刚量产是14nm工艺 ， 台积电已经量产5nm工艺 ， 芯片晶圆代工说白了就是光刻机 。 国产光刻机还有很长一段路要走 。
我国半导体芯片产业发展前景

近年来 ， 我国集成电路产业实现了快速发展 ， 产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元 ， 年复合增长率达到22.88% ， 技术水平显著提升 ， 有力推动了国家信息化建设 。 据预测 ， 到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元 。
随着云计算、物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟 ， 消费电子、视频处理、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度不断加快 ， 正处于高速发展的通道 。 下游市场的产业升级强劲带动了集成电路企业的增长 。 随着新一代信息技术的高速发展 ， 新兴科技产业将成为集成电路行业新的市场拉动力 ， 并且随着国内高科技企业技术研发实力的不断增强 ， 国内集成电路行业将会迎来发展的新契机 。
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行业
具体信息可点击中研普华研究报告《2019-2025年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》



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