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36氪：“芯片之王”英特尔滑落王座36氪2020-08-10 22:05:260阅

36氪：“芯片之王”英特尔滑落王座36氪2020-08-10 22:05:260阅
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图1/6对于英特尔这家称霸数十年的芯片公司来说 ， IDM模式的调整始终不是一个轻松的改变 。
文：邱晓芬
在科技公司群星璀璨的硅谷 ， 英特尔的光芒已经闪耀了多年 。 7月24日 ， 第二季度财报显示 ， 英特尔在本季度营收197亿美元 ， 净利润是51亿美元 。
在这么大的业务盘子下 ， 英特尔Q2的营收和利润还能分别录得20%和22%的增长 ， 非常难得 。
然而 ， 二季度漂亮的报表没有如期换来股价的应声大涨——24日 ， 英特尔7nm制程芯片因为良率问题再次跳票 ， 再加上英特尔的关键人物 ， 首席工程师Venkata也因此离职 ， 英特尔的股价一度下跌10% ， 市值蒸发250亿美元 。
而形成鲜明对比的是 ， 后脚发布财报的竞争对手AMD ， 营收只有不到英特尔十分之一 ， 当日盘中交易却上涨了10% ， 市值甚至首次超越英特尔 。
从缔造芯片领域金科玉律的摩尔定律 ， 再到“奔腾的芯” ， 被比尔盖茨称为“芯片之王”英特尔几十年来一骑绝尘 ， 台积电、AMD曾经都是英特尔的簇拥 。 而如今 ， 两者早已向7nm及以上更高的制程迈进 。
英特尔此次芯片制程技术跳票还不算尴尬 ， 这种事以前也曾经发生过 。 更重要的是 ， 英特尔对外界宣布 ， 为了“更务实” ， 承认考虑把部分芯片生产交外包给第三方的传言 。
英特尔和台积电一直是合作竞争的关系 ， 在台积电刚刚成立的时候 ， 来自英特尔一部分落后制程的订单让台积电逐渐走出了亏损状态、并后续得到大厂的认可 。
不过 ， 双方这次的合作不太一样 。 据台湾地区媒体报道 ， 英特尔明年将开始采用台积电的6nm制程量产18万片处理器或绘图芯片 。 数量不低、用的工艺也是台积电最先进的技术之一 。
台积电与英特尔之间 ， 从以前的低端代工已经到如今的高端合作 。 在这场轰轰烈烈的芯片制程之争中 ， 后者在字面制程数字上已经被超越 。
这个由英特尔主导的半导体时代已经在慢慢翻篇了 。
台积电的最初 ， 离不开英特尔
商业上 ， 没有绝对的敌人也没有绝对的朋友 。 说起来 ， 台积电的起步 ， 也离不开英特尔最初的支持 。
芯片上承载的电路宽度越小 ， 处理器运行的速度就越快 ， 但芯片面积所限 ， 要在正方形上塞入更多电路 ， 电路的直径就要更小 ， 需要的工艺也就越复杂 。
芯片的制程节点从微米（μm）级别 ， 逐渐发展到现在的32/22/16/10/7/5/3nm（纳米） ， 其中常见的还有半节点28/20/14nm 。
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图3/6芯片制程节点 图片来自<span id="usstock_CIIHY"><a href=https://www.nuoha.com/news/view/"http://stock.finance.sina.com.cn/usstock/quotes/CIIHY.html" class="keyword f_st" target="_blank">中信证券关于芯片电路的演化规律 ， 仙童半导体的创始人之一、也是后来英特尔的创始人摩尔 ， 早在1965年已经提出了沿用至今的“摩尔定律”——“半导体芯片上集成的晶体管 ， 每隔18个月就会增加一倍” 。
英特尔的第一款处理器i4004处理器 ， 基本上都是对摩尔定律的实际检验 。 在此期间 ， 德州仪器、IBM也有相关产品的推出 。
直到1993年 ， 英特尔标志性的“奔腾芯片”的出现 ， 帮助英特尔在此后的数十年内成为全球最大的半导体公司 ， 这场制程战争才真正开始——这也是台积电的翻身之年 。
大国崛起的历史轮回总是在不断重复 。
上世纪80年代末 ， 美日贸易战背景之下 ， 美国的半导体产业开始转移 ， 而在美国对日本的打击之下 ， 台湾地区的半导体产业得到起步机会 。
台积电也是在这个背景之下才得以起步 。 不过 ， 在最初的几年 ， 台积电的产能不足、良率太低、一直处于亏损状态 。
如今被誉为“芯片大王”的台积电创始人张忠谋 ， 当时费了九牛二虎之力拿下了来自英特尔一部分单子 。 当时 ， 比英特尔落后多代的台积电并不足为患 ， 在美国打击日本扶持台湾地区产业的风向之下 ， 英特尔也帮助台积电量产了0.8μm技术 。 有了英特尔大厂背书 ， 台积电同年又拿下了来自意法半导体、博通和英伟达的单子 ， 成为一家真正意义上的芯片代工厂 。
英特尔也没闲着 。 “奔腾”CPU和微软的windows95实现了软硬件的绑定 ， 构建的win-tel联盟是个人PC时代最强大组合 。 之后 ， 英特尔又高举高打 ， 研发了新的处理器品牌“至强”和“赛扬” ， 分别进入专业处理器/低端处理器领域 ， 对个人电脑市场进行全面侵蚀 。 有了微软的支持 ， 英特尔的芯片席卷全球 ， 成为最大的芯片制造商 。
半导体路线之争：代工崛起 ， IDM退潮
半导体行业有三种生产模式 ， 一种是以为海思/联发科/高通为代表的Fabless模式 ， 即无工厂的芯片供应商 ， 只负责芯片的设计和销售 ， 把芯片所需的生产/测试/封装环节外包；第二种是以台积电为代表的Foundry代工厂模式 ， 和前者收尾呼应 ， 这种模式的公司承接多家设计公司的制造任务 。


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