幸福一箩筐|希望美国撤销向华为出售零部件的限制，高通积极争取华为订单( 二 )
余承东在本次峰会上表示 ， 半导体产业应该全面发展 ， 突破包括EDA的设计 ， 材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等 ， 华为正在产业链的多个领域层层发力 ， 进行突围 。 “天下没有做不成的事情 ， 只有不够大的决心和不够大的投入 。 ”
近日 ， 华为被曝启动了“南泥湾项目” ， 并频繁走访各大高校招聘人才 ， 甚至包括光刻机领域的人才 ， 这些都表明了华为在芯片制造领域自己动手 ， 希望摆脱美国技术压制的决心 。
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