芯设计|高性能计算战火再度升级，科技综合实力竞争少不了它
高性能计算多年来一直是科技综合实力竞争的制高点 ， 也在一定程度上反映了各大公司在系统研发方面的实力 。 在万物互联的大趋势下 ， 计算产业正在历经革新 。 当下有很多大型的任务 ， 无法通过实际实验进行 ， 只能依托高性能计算解决 。
随着计算科技进入发展的新时期 ， 以适应多样化计算场景为标志的先进计算 ， 是面向未来的计算技术体系 ， 是高性能计算的发展趋势 。 
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【芯设计|高性能计算战火再度升级，科技综合实力竞争少不了它】高性能计算和人工智能联系紧密
从消费者应用到企业应用 ， 到处可见AI的身影 ， 全球最快的计算机上也在运行人工智能负载 ， 这也在改变HPC（高性能计算 ， HighPerformanceComputing） 。 未来5年内 ， 边缘AI预计将以100％以上的速度增长 ， 是芯片行业最大的趋势之一 。 
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高性能计算和人工智能有着天然的联系 ， 高性能计算不仅可以加速人工智能的快速发展 ， 同时随着人工智能的不断成熟 ， 又反过来促进高性能计算系统更好的部署和应用 ， 因此二者之间是相互促进、相互融合的关系 。
而如今 ， AI等HPC亟需高能效计算和高带宽数据技术 ， 高带宽高能效成为高性能计算核心瓶颈 ， 而计算单元优化定制、GDDR6/LPDDR4 ， HBM ， Serdes高带宽存储技术将扮演重要角色 。 
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高性能计算领域硝烟不断
HPC的市场可能没有数据中心的市场那么大 ， 但是随着人工智能时代的到来和数据科学的爆发 ， 它的增长趋势将不容忽视 。
国外公司像英伟达、英特尔、AMD等芯片厂商在高性能计算（HPC）上不断升级市场竞争 ， 然而在如今国产替代的大背景下 ， 像芯动科技这样优秀的国内企业则担起大任 。 
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芯动科技作为中国芯片IP和芯片定制的一站式生态赋能型领军企业 ， 聚焦先进工艺芯片IP和定制技术 ， 多次填补国内空白 ， 2018年在全球和英伟达同步 ， 率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存数据瓶颈 ， 成功量产计算GPU ， 并推出了4K/8K显示的HDMI2.1IP；今年又率先推出国产高性能计算自主标准的InnolinkChiplet技术 ， 支持国产服务器 ， 其核心技术已经支持国内和全球多家知名公司数十亿颗芯片的量产 ， 在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力 。
据了解 ， 芯动科技的多标准32GbpsSERDES技术 ， 数据率高达32Gbps并向下兼容PCle5/4/3 ， 可支持32Gbps以内的各种串口协议（CLX/PCle4/SATA3/10GE/RapidIO/UFS） ， SerDes规模量产 ， 功耗面积优化到位 ， 可Combo定制支持各高性能SerDes应用 ， 在市场上获得了客户的高度认可 。 
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自主高性能计算发展迅猛
在超级计算机领域 ， 美国、日本一直处于领先位置 ， 中国属于后者 。 随着高性能计算的重要型与日俱增 ， 已经成为世界各国特别是大国争夺的战略制高点 。 现在中国超级计算发展飞快 ， 引起了海外霸主的不安 。
事实上 ， HPC的价值在于应用 ， 必须要有与之相匹配的软件与应用才能够真正释放HPC的价值 。 不仅仅是因为HPC ， 同时也因为国产替代的需求迫切 ， 中国自主芯片产业发展迎来黄金期 。
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