脑极体 芯片破壁者(十二.上):“大头儿子”模式下的韩国半导体( 二 )


1973年 , 不甘于永远做代工的韩国发布了“重工业促进计划”(HCI促进计划) , 1975年又公布了扶持半导体产业的六年计划 , 准备实现电子配件及半导体生产的本土化 。
具体的操作模式就是 , 从引进技术和从事硬件的生产、加工及服务开始 , 对相关技术进行消化吸收 , 然后研发一些技术等级简单的芯片 , 逐步提升自主创新能力 , 最终掌握高端核心技术 。
比如三星就从美国MicroTechnology进口3000个64KDRAM芯片 , 在韩国进行装配 , 并购买64KDRAM芯片设计的许可;现代公司与德州仪器公司签订代工(OEM)协议 , 为其组装设计技术许可 , 并与AT&T公司的西部电子公司建立合资企业64K和256KDRAM , 积累经验;LG公司于1984年从美国MicroTechnology公司等获得芯片……
从中低端制造扎实前行 , 循序渐进引进技术 , 这些都为韩国后来的产业质变打下了基础 。
2.聚拢资源 , 重拳出击
据市场调查机构TrendForce的统计 , 目前全球存储器市占率当中 , 韩国三星电子市占率全球最高 , 达到43.5% , SK海力士居第二名 , 占比29.2% 。 在新冠疫情期间 , 三星和海力士的停工 , 还曾被指可能影响全球存储芯片供应 , 进而造成价格上涨 。
从之前的文章中 , 我们知道日本突破美国封锁拿下了DRAM市场的话语权 , 权柄是如何交到韩国厂商手中的?显然与“大头儿子”模式、集中力量办大事的产业逻辑分不开 。
1983年 , 韩国三星、金星社以及现代公司纷纷开始转型 , 投入到大规模集成电路(VLSI)生产时代 , 从装备制造转型到精密的DRAM晶片加工 。
三星发表了《半导体事业新投资计划》 , 现代设立了现代电子公司 , 进入半导体产业 , 后改名为海力士半导体 , 被SK集团收购;LG集团则在1987年向存储业务领域发展 。
财团们集中资源重拳出击 , 政府也在此时给予了头部企业强力支持 。
比如将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化 , 分配给大财团 , 并向大财团提供“特惠”措施 。 组织“官民一体”的DRAM共同开发项目 , 韩国电子通信研究所KIST联合三星、LG、现代与韩国六所大学 , 集中人才、资金 , 一起对4MDRAM进行技术攻关 , 政府承担了1.1亿美元研发费用的57%之多 。 此后16M和64MDRAM的研究开发 , 科研投入共计900亿韩元 , 政府就投资了750亿 。
《经济学人》就曾在一篇1995年发表的文章中写到 , 韩国让庞大的资源集中于少数财团 , 从而快速进入资本密集型的DRAMs生产 , 并克服了生产初期巨大的财务损失 。
政府与财团们的强强联合 , 让内部研发能力和外部技术资源得以快速整合 , 形成了韩国产业在核心基础技术上(韩国称为源泉技术)的自主开发能力 , 奠定在半导体产业上的优势 。
脑极体 芯片破壁者(十二.上):“大头儿子”模式下的韩国半导体
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3.乘胜追击 , 克敌制胜
站住脚跟的韩国 , 又是怎样打败日本半导体厂家 , 用日本《电波新闻》的评语来说——学生超过先生 , 青出于蓝而胜于蓝呢?
韩国的“大头儿子”模式 , 通过“逆周期投资” , 迫使DARM领域多数竞争企业走向负债破产 , 将当时第一半导体制造大国日本按在地上摩擦 , 再一次创造了令世人瞩目的商业奇迹 。
一方面 , 韩国政府为企业提供优惠贷款、贸易行政、设备投资等多方面的支持 , 促进大企业形成规模经济和国际竞争力 , 得以通过“价格战”来争夺市场 。
有数据显示 , 当时在1984-1986年间 , 内存卡价格从每张4美元暴跌至每张30美分 , 而三星内存卡的生产成本是每张1.3美元 , 也就是说 , 每卖出一张内存卡便亏损1美元 。 与之相比 , 日本就显得有些谨小慎微 , 纷纷大幅减产 。 逆周期投资的赌徒行为 , 让韩国厂商成功扩大了自己在DRAM市场的份额 。
随后数年间 , 韩国通过主动发起“价格战” , 成功清除了一大部分竞争对手 。 加上日本经济泡沫等不可抗力因素 , 韩国不断赶超 , 日本半导体厂商相继退出DRAM市场 。 最终三星在1992年开发出世界第一个64MDRAM , 超过日本NEC , 成为世界第一大DRAM厂商 。


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