Intel|Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等 。今天，Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding)，可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding) 。
文章图片
据介绍，混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch)，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.05皮焦耳) 。
Intel目前的3D Foveros立体封装技术，可以实现50微米左右的凸点间距，每平方毫米集成大约400个凸点，而应用新的混合结合技术，不但凸点间距能缩小到1/5，每平方毫米的凸点数量也能超过1万，增加足足25倍 。
采用混合结合封装技术的测试芯片已在2020年第二季度流片，但是Intel没有披露未来会在什么产品上商用 。
文章图片 
文章图片
Foveros封装的Lakefield
访问购买页面:
【Intel|Intel宣布全新混合结合封装：凸点密度猛增25倍】英特尔旗舰店
推荐阅读
- AI|马斯克宣布脑机接口重大进展 请来三只小猪现场展示
- 争议|《奔跑吧黄河篇》宣布定档，原班人马回归，节目期数惹争议！
- 明星恋情|荣仓奈奈宣布怀二胎，目前已进入安定期
- 外交部回应安倍晋三宣布辞职：祝愿他早日康复
- 阵容|《密室大逃脱2》官宣，杨幂携全新阵容亮相，但网友最期待的却不是郭麒麟
- 安倍晋三|外交部回应安倍晋三宣布辞职：祝愿他早日康复
- 外交部|外交部回应安倍晋三宣布辞职：祝愿他早日康复
- 跳水|关注丨确认了！刚刚，日本首相安倍宣布辞职，股市直线跳水
- 外交部发言人就日本首相安倍晋三宣布辞职答问|外交部发言人就日本首相安倍晋三宣布辞职答问
- IT|国产全新高尔夫将亮相北京车展：911同款电子档把