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钛媒体|英特尔被挤下芯片王座( 三 )


更糟糕的是 ， 包括谷歌、亚马逊、阿里巴巴在内的科技巨头 ， 也在大力发展AI芯片技术 ， 不可避免与英特尔展开厮杀 ， 鹿死谁手还很难预料 。
英特尔想要重登巅峰 ， 只能死磕芯片制程技术 ， 回到“Tick-Tock”战略上来 ， 未来三到五年或有望赶上最新制程 ， 如此方可保持在数据业务上的技术优势 。
半导体商业模式之争：IDM退位 ， Foundry上位？英特尔在芯片制程上的“掉队” ， 也再度掀起业界对半导体商业模式孰优孰劣的争论 。
据钛媒体了解 ， 半导体产业有两种商业模式 ， 一种是IDM（Integrated Device Manufacture ， 集成器件制造）模式 ， 即从设计、制造、封装测试再到投向消费市场一条龙全包 ， 代表企业为英特尔和三星 。
另外一种为垂直分工模式 。 不建工厂 ， 只做设计 ， 称之为Fabless ， 代表企业为AMD、高通、NVIDIA及华为海思等；自建工厂 ， 只做代工 ， 称之为Foundry ， 台积电、中芯国际等是其中的代表企业 。
从整个半导体产业来看 ， 这些商业模式各有利弊 ， 各具价值 。
一般来说 ， IDM模式的品牌优势更为明显 ， 依靠大厂资源及自身经验 ， 可以将芯片的设计与制造等多个环节进行协同优化 ， 及时完成芯片性能的提升 。 缺点是大象转身难 ， 一旦工艺出现问题 ， 就会影响一系列产品路线图 ， 英特尔就是典型的反面案例 。
Fabless模式下 ， 企业无需投入巨额资金自建工厂 ， 也能持续推出有竞争力的芯片 。 以AMD为例 ， 其在2008年就卖掉了晶圆厂 ， 从重资产转向轻资产 。 今年7月初 ， 其市值首次超越英特尔 ， 被认为是Fabless模式里程碑的成就 。
不过 ， 有业内人士评论称 ， 与IDM模式相比 ， Fabless模式无法与工艺协同优化 ， 因此难以完成指标严苛的设计 ， 同时轻资产恐无法撑起高市值 。
Foundry模式的优点是制程迭代速度快、客户更多元化 ， 市场前景向好 ， 缺点是建立一条生产线动辄几亿美金 ， 门槛太高 ， 且需要持续投入维持工艺水平 ， 一旦落后追赶难度较大 。 目前 ， 台积电可谓将这一模式发扬光大 ， 逾4000亿美元的市值 ， 在全球半导体行业中也是首屈一指 。
从迭代效率和成本来看 ， Foundry模式正成为主流 。 2009年 ， AMD剥离晶圆厂业务 ， 成立了格罗方德 ， 其在2018年纯晶圆代工行业全球市场中高居第二位；2017年 ， 三星也将晶圆代工业务独立出来 ， 以增强与台积电的竞争力 。
如今 ， 英特尔也考虑将部分芯片生产外包出去 ， 有消息称 ， 英特尔已与台积电达成协议 ， 预定了台积电明年18万片6nm芯片产能 。
对于英特尔的这一举动 ， 业界众说纷纭 。 不少观点称 ， 英特尔将全面拥抱产业协作 ， 宣告了全球IDM模式走向终结 ， 也有声音指出 ， 英特尔将需求优先度不高且出现延期的7nm交由第三方代工 ， 本就是利益权衡之下的选择 ， 其14nm产线仍正常运转 ， IDM模式依旧是英特尔未来制胜关键 。
IDM模式究竟行将死亡 ， 还是浴火重生？原中芯国际创始人张汝京给出了更具前瞻性的推断 。
在近日由中信建投证券与金沙江资本联合主办的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上 ， 张汝京发表演讲 ， 称新能源汽车、5G通信、数据中心等领域都将规模应用第三代半导体 ， 在线宽不是很小、设备不特别贵、芯片设计、资本投资都占优势的情况下 ， 唯有材料突破不易 ， 这正是IDM模式的优势 。 钛媒体|英特尔被挤下芯片王座
本文插图
“中国半导体教父”张汝京 ， 图片来源：网络
他表示：“第三代半导体中碳化硅为例 ， 新能源车中应用较多 ， 特斯拉Model 3已开始使用 。 这些功率模组主要由意法半导体、英飞凌两家供应 ， 而这两家基本上都是IDM公司 ， 看起来第三代半导体中较大公司都是IDM公司 ， 产业链从头到尾是一家公司负责 ， 做出来效率较高 。 ”


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