液态|新专利曝光PS5主机或将采用液态金属散热
【液态|新专利曝光PS5主机或将采用液态金属散热】
_本文原题：新专利曝光PS5主机或将采用液态金属散热
与微软主动展示XSX内部构造不同 ， PS5的具体硬件设备一直是个谜 。 索尼始终对PS5的硬件当面严加保密 ， 这使得玩家只能从索尼近几年曝光的专利上面找寻蛛丝马迹 。 而最近一份曝光的专利则预示PS5或将采取液态金属方案用于散热系统 。
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这份专利显示PS5将不再过度依赖于传统的风扇散热 ， 而是通过将液态金属涂抹于半导体芯片和系统散热器之间 ， 降低主机上这两个部位之间的热阻 ， 从而改进半导体芯片的散热性能 。
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液态金属将用“紫外线固化树脂”密封在主机内部 ， 以避免受热时泄漏到主机上的其他部分 。 同时这些金属只有在机器开机后才会随着温度升高而逐渐液化 。
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