Huawei|华为芯片被扼杀 三星能扛起制衡高通的旗帜吗？( 二 )
三星更没有理由持续耗费精力自研架构 。
2019 年 10 月，三星向德克萨斯州劳工委员会提交文件，通知其将在 2019 年 12 月底永久性关闭位于德克萨斯州奥斯汀的定制芯片与研发部门，裁撤约 300 名员工 。至此，累计投入超 170 亿美元的大项目画上了一个句点 。
这意味着三星彻底放弃了自研架构，三星移动应用处理器业务开始常态化发展，而本次三星手机芯片的重大转折也让三星与高通置于同一起跑线上 。
文章图片
手机厂商造芯成必然
不止三星在谋求产品条线丰富化，几乎所有的厂商都在寻求高通之外的其他可能性路径 。从国内来看，华为进入手机芯片领域最早，经过十几年发展与高通、三星、苹果同处行业第一阵列 。2017 年，小米也入局正式发布了自研处理器澎湃 S1 芯片 。
到了 5G 时代，厂商涉足芯片的欲望更加强烈 。
2019 年 11 月，vivo 联合三星发布了新一代 5G 旗舰芯片，随后，搭载联合研发芯片的 vivo X30 系列于当年年底推出 。据了解，vivo 投入数百名专业工程师，在算法、双摄、三摄系统通路设计，以及硬件等层面上于与三星进行联合开发 。
不止 vivo，今年年初，OPPO 公开了代号为“马里亚纳”的自研芯片计划，正面回应外界关于 OPPO 的“造芯”传闻 。消息显示，OPPO M1 作为协处理器，主要用于辅助运算 。
海外手机厂商苹果，除自研 CPU、GPU、NPU 外，正在秘密研发 5G 蜂窝调制解调器 。所以，目前市场上所有的主流手机厂商都均触角伸向了手机的“前置”阶段 。
一方面，高端手机芯片选择有限，仅有高通把持市场，手机厂商别无他选，只能适应、匹配上游芯片厂商的产品规划 。比如，高通去年推出的 5G 高端芯片骁龙 865 采用外挂基带，而不少手机厂商对集成基带芯片（集成基带一般芯片性能更佳）有迫切的需求 。
另一方面，手机应用处理器作为手机的核心部件，是产品差异化的关键，全部采用高通或联发科芯片很难扩大产品差异点 。这也是三星放弃自研架构后，与 AMD 合作的主要原因 。
【Huawei|华为芯片被扼杀 三星能扛起制衡高通的旗帜吗？】特别是，华为芯片断供事件后，进一步加剧了三星等手机厂商的危机意识 。可以预见，随着更多的手机厂商探入芯片领域，或深化、拓展原有芯片能力，无论是手机市场，还是终端芯片市场都将发生一些有趣的变化 。
推荐阅读
- 财报|华为最新财报出炉！上半年日赚近2.4亿
- 马斯克|马斯克推脑机接口芯片：安装不到1小时，植入活猪现场遛
- Xiaomi|华为入冬，小米回春
- Huawei|华为鸿蒙OS手机何时推出？余承东回应：今年先不发布 明年有可能
- Huawei|余承东：华为正在想办法应对禁令
- 马克龙：不排除任何公司参与法国5G建设，包括华为|马克龙：不排除任何公司参与法国5G建设，包括华为
- 华为|任正非：美国一些政治家希望华为死 求生欲使华为振奋
- 华为|踏浪同行！253家财富世界500强企业携手华为共创行业数字化
- Europe|马克龙称不排除包括华为在内的任何公司参与法国5G建设
- Huawei|华为推出“二郎神”智能摄像机：加入手机技术 长焦广角全覆盖