半导体|曾剿杀日本，今堵死华为，美国为何能建立起杀鬼杀佛的半导体霸权？( 二 )
【牵制日本材料市场】
2018年 ， 在市场产值为 322 亿美金的半导体制造材料中 ， 大硅片、特种气体、光掩模、 CMP 材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比 33% 、14% 、13% 、7%、 6%、7%、4% 、3%。
8月12日 ， IC Insights公布2020年上半年全球十大半导体（IC和OSD光电 ， 传感器和分立器件）销售排名 。 前十大厂商包括总部位于美国的6个供应商 ， 韩国的2个供应商以及中国台湾和中国大陆的2个供应商 。
三星成为仅次于英特尔的世界第二大半导体厂商 。
但就是这样一个半导体厂商巨头 ， 却在2019年因日本的几款半导体材料断供而“走投无路” 。 之后 ， 韩国三星掌门人李在镕不得不亲自走访日本 。
据SEMI推测 ， 2019年日本企业在全球半导体材料市场 ， 所占份额达到66% 。 19种主要材料中 ， 日本有14种市占率超过50% 。 而在占据产值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域 ， 日本有三项都占据了70%的份额 。 最新一代EUV光刻胶领域 ， 日本的3家企业申请了行业80%以上的专利 。
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而日本与美国的关系 ， 我们在文中开头就已经有了简单的交代 。
最后 ， 我们再来看一组数据 。
根据2019年数据 ， 全球半导体收入4183亿美元 ， 中国进口额3040亿美元 ， 中国进口了全球四分之三的芯片 。
销量位于全球前十的半导体公司中 ， 英特尔、美光科技、博通、高通、德州仪器 ， 一半是美国企业 。
看到这里 ， 我们不难想象 ， 不管是代工还是自己生产 ， 华为以及国产芯片企业的道路都是任重而道远 。
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