吊带公主裙|美国彻底切断第三方芯片供应，华为伤筋动骨，该打防守反击了( 二 )
【吊带公主裙|美国彻底切断第三方芯片供应，华为伤筋动骨，该打防守反击了】另一种目的是 ， 铁了心要把华为彻底打垮 ， 种种迹象表明 ， 这种意图越发明显 ， 围堵华为已不惜摊出底牌 ， 最惨淡的结果是华为在无芯片可用的情况下 ， 丧失消费者业务 ， 市场份额被小米、OV、苹果甚至三星分摊 ， 苹果是美国公司 ， 而国产品牌大量采用高通芯片 ， 结果对美国没有损失 ， 反倒更有利 。
美国层层加码 ， 极力打压华为 ， 不由要问一个问题 ， 美国缘何如此？原因很简单 ， 核心利益与华为“不投降” ， 美国想象中的中国就应该是世界工厂 ， 继续出口衬衫来换手机、换飞机 ， 最好永远给他打工 ， 而华为进军高附加值、最赚钱的领域 ， 威胁到了他的利益 ， 而且打压了几次“不投降” ， 于是层层加码 。
这是国内经济转型 ， 跨越中等收入陷阱发展的必然 ， 这也是迟早会发生的交锋 ， 只是时代选择了华为 ， 如果不是华为 ， 还会有另一个华为 。
再谈华为如何应对美国正式制裁华为已经过去一年多 ， 而要从2003年美国电信巨头思科率先攻击华为算起 ， 已经过去17年 ， 只不过现在更激烈罢了 。
应对危机先要找到核心问题 ， 让华为难受甚至整个国内半导体产业都难受的是芯片中上游 ， 一是半导体材料与设计软件 ， 二是芯片制造 ， 再精确一点就是芯片原材料、EDA和光刻机 ， 绕来绕去都绕不开这三个东西 ， 美国也是抓住了这几点卡来卡去 。
目前国内主要以自研追赶和半道超车两条腿走路：
一方面加快半导体产业链相关企业的政策扶持 ， 包括减税、改善融资环境、人才培养与引进等 ， 加快整合国内产业链 ， 连成一线 ， 已经有实实在在的变化；
最近我们可以看到具体的减税政策、科创板企业密集上市、集成电路成一级学科、晶圆厂全球挖人、华为“疯狂挖人”、“天才少年计划”、“百万年薪入职华为”、“松山湖会战”、“南泥湾项目”、“信息化百人会余承东发言”等新闻 ， 其核心只有一个点 ， 加快实现光刻机、设计软件领域的突围 ， 加快追赶国外先进技术的脚步；
另一条腿是半道超车 ， 国内第二代半导体材料已经落后 ， 而摩尔定律接近极限 ， 传统硅晶体性能进一步提升困难 ， 加快第三代半导体材料的研发和应用 ， 在工艺赶不上国外的时候 ， 运用新型底层材料 ， 比如碳化硅、氮化镓来提高芯片的性能 ， 是未来半导体的突围路径之一 。
上海微电子光刻机
当然 ， 我们必须认识到 ， 国内工艺水平和技术水平与国外差距很大 ， 不乐观 ， 以光刻机为例 ， 国内最先进的是90纳米制程的光刻机 ， 上海微电子也只有一台 ， 尚没有量产 ， 采用的是海外20年前的光源技术 ， 而光刻机霸主ASML已经冲向5纳米和3纳米 ， 落后6-7代 。
如果美国不松口 ， 说华为在耗尽芯片库存之后 ， 失去消费者业务并不是危言耸听 。
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