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简单观察|我国半导体产业发展仍任重道远( 二 )


全球市场份额：美国TOP1占比47% ， 中国TOP6占比5%世界半导体贸易统计（WSTS）的数据显示 ， 2018年 ， 全球半导体销售额创下破纪录的4688亿美元 ， 2019年则因内存市场的周期性调整而下滑12%至4123亿美元 。 WSTS预计 ， 由于新冠病毒疫情对全球经济和供应链的影响 ， 2020年全球半导体销售额将略增至4260亿美元 ， 2021年将持续回升至4520亿美元 。
在2019年4123亿美元的全球半导体销售额中 ， 美国半导体产业占比高达47% ， 而中国半导体产业全球销售额则低于美国、韩国、日本、欧盟和中国台湾地区 ， 占比仅5% 。 若细分到半导体器件类型 ， 微处理器/数字/逻辑器件的美国占比为61% ， 中国为9%；模拟器件美国63% ， 中国低于6%；存储器美国23% ， 中国几乎为零；分离器件美国23% ， 中国5% 。 若按产业链上下游分工和商业模式划分 ， 美国在全球IDM市场的占比为51% ， 无晶圆市场为65% ， 半导体设备40% ， 而在晶圆代工和封装测试方面相对较弱 ， 分别占比10%和15% 。
半导体材料：基本被美日欧等垄断 ， 我对外依存度超60% 。 作为芯片“基石”的电子级多晶硅 ， 纯度要求达到99.999999999% ， 关键性技术主要掌握在以美国Hemlock、德国Wacker为首的企业手中；全球硅片市场中 ， 日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、台湾地区环球晶圆、韩国SKSiltron所占市场份额合计超过90%；光刻胶市场主要由日本合成橡胶、东京应化、美国陶氏、住友化学、富士胶片垄断；CMP材料主要由美国陶氏、卡伯特微电子、日本Fujimi垄断等 。 被称为“电子工业之母”的EDA软件国产化率仅5% 。 半导体芯片的设计环节所需要先进的EDA工具、硬件仿真器和成熟的高速IP ， 绝大部分由Synopsys、Cadence和Mentor三家美企提供 ， 我国EDA行业与美国的技术差距在10年以上 。 光刻机ASML一家独大 。 由于批量生产芯片需要用到光刻机 ， 而目前全球80%的光刻机市场由荷兰ASML占领 ， 且只有ASML可以生产7nm及以下精度的极紫外光刻机 。 我芯片自给率低而消费量高 。 波士顿集团（BCG）报告显示 ， 中国当前半导体产业（不包括外国半导体公司在中国建造的制造工厂）仅能满足国内需求的14% 。 但我国约占全球半导体市场的1/3 ， 消耗了最多的芯片 ， 2019年我国芯片进口额高达3040亿美元 ， 芯片进口依存度居高不下 。 特别是 ， 我国出口的芯片整体以中低端为主 ， 进口芯片以中高端为主！我半导体产业发展正当时！正如美国波士顿集团（BCG）最新发布的《对华贸易限制如何结束美国在半导体领域的领导地位》所分析的那样：如果美国政府保持目前对中国半导体贸易施加越来越广泛的限制 ， 美国半导体公司的全球竞争地位将被削弱；如果对华限制范围极端扩大 ， 则美国半导体公司的全球销售份额以及营收将急速下降……中美贸易战和科技冷战 ， 将对美国半导体企业带来负面影响 ， 而对我国本土半导体企业则有着极大的推动作用 。


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