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简单观察|我国半导体产业发展仍任重道远

来源|机工情报（jg-info）
作者|机工智库研究员/宁静
半导体几乎是当今所有创新的基础 ， 对一国经济发展、技术领先地位以及国家安全至关重要 。 当今 ， 在日趋激烈的中美战略竞争中 ， “半导体”成为最重要的关键词！美方一直声称中国半导体的飞速发展正在挑战其全球半导体创新领导者地位、威胁其国家安全 ， 各种自强+遏制措施频出 。 对此 ， 我们不能一叶障目 ， 中美半导体产业仍存在巨大差距 ， 我半导体产业发展仍任重道远！
为在日趋激烈的全球竞争中维护美国半导体产业赖以生存的“良性创新周期” ， 永久保持美国全球创新领导者地位 ， 美国2020年以来动作频繁 ， 尤其是对中国：一边加大对华围剿 ， 试图以国家安全为由切断我半导体企业的供应链体系 ， 阻碍我半导体企业向产业链高端转型升级；一边强化对本土私人市场的广泛干预 ， 设立跨部门工作组、密集出台法案 ， 加大研发投入等助推美企提升全球竞争力 。
2月 ， 白宫科学技术政策办公室（OSTP）宣布设立跨部门工作组 ， 以极大地推动半导体及其创新技术的创新 。 该跨部门工作组是美国政府为推进能源部（DOE）、国防部（DOD）、国防高级研究计划局（DARPA）、标准技术研究所（NIST）和国家科学基金会（NSF）等优先进行半导体研发而进行的努力的一部分 。 4月 ， 美国商务部产业与安全局（BIS）修改《出口管理条例》 ， 删除原条例中民用最终用户的许可例外（CIV） ， 要求对D:1组国家（包括中国）出口商业管制清单（CCL）上的、管制原因为“国家安全”的物项实施许可要求 。 而美国管制物项中的许可例外CIV基本集中在第3类电子、第6类激光器和传感器、第9类航天器物项下 。 5月 ， 美国BIS宣布修改其长期使用的外国生产的直接产品（FMDP）规则 ， 更具战略性地遏制华为等中企获取半导体产品、技术和相关软件 。 5月 ， 美国两党两院代表人士联合提出《无尽前沿法案》 ， 主要内容包括：改造国家科学基金会 ， 新设技术理事会；5年内向国家科学和技术基金会（NTSF）投资1000亿美元 ， 重点支持包括半导体在内的十大关键技术领域；向DOC拨款约100亿美元投资10～15个区域技术中心 。 6月 ， 美国两党两院共同提出《为美国半导体制造有益激励法案》（简称《美国芯片法案》） ， 提议向NSF和DOE分别拨款30亿美元和20亿美元以推动半导体基础研究 ， 向DARPA拨款20亿美元以支持电子复兴计划（ERI） ， 向DOC拨款50亿美元创建国家先进封装制造研究所等 。 6月 ， 美国两党议员共同提出《2020美国铸造法案》（AFA） ， 拟向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金 ， 且特别提及禁止中国政府拥有、控制或以其他方式施加影响的企业获取该法案资助 。 7月 ， “美国-墨西哥-加拿大协议（USMCA）”正式生效 。 该协议是第一个将美国半导体产业作为优先事项纳入其中的协议 ， 将有助于加强数字经济 ， 促进半导体行业贸易优先发展 ， 并使美国企业和消费者受益 。……
中美半导体差距仍然巨大美国半导体行业协会（SIA）最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告通过数据对比分析 ， 揭示了美国半导体技术的先进和产业的强大 ， 而另一方面也可以从中看出我国与美国在半导体领域的巨大差距 。


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