中年英特尔要在7nm节点让每个IP都能拆成多个小芯片( 二 )


多裸片布局还会使移动设备头痛 , 因为高度至关重要 。 但是 , 在正确的时间使用正确的工艺生产正确的产品所带来的好处是巨大的 , 因为它有助于以最佳的成本提供最佳的性能和功能 。 这也给了第三方IP提供方提供了很好的机会 。
唯一的缺点是 , 英特尔并没有过多地谈论将其粘合在一起的“胶水” 。 小芯片策略依赖于复杂的高速互连协议(自定义或其他方式) 。 英特尔裸片到裸片到连接当前用途是简单的内存协议或FPGA架构扩展 , 对于服务器CPU(如UPI)来说 , 大型扩展不一定能胜任这项任务 。 CXL可能是未来 , 但是当前的CXL基于PCIe , 这意味着每个小芯片都需要一个复杂的CXL / PCIe控制器 , 这可能会迅速耗电 。
英特尔已经表示 , 他们正在发明新的封装技术和新级别的连接技术以在芯片之间起作用 , 目前尚无更多信息公开 。 英特尔承认 , 要达到这种规模 , 它必须超越现有技术 。 该公司今天已经拥有了 , 这将需要在这一领域中建立标准和创新 。 目标是创建和支持标准 , 第一个版本将内置一些标准 。
英特尔指出 , 这是一种极端分解的方法 , 并请注意 , 并不是所有连接的东西都必须具有高带宽(例如USB)或连贯的互连 , 英特尔认为目标涉及整个频谱中的少数协议 。
还有开发者市场 , 可用于在任何给定产品中更均匀地实现资源 。 如果没有仔细的计划和相关的编码 , 例如 , 如果开发人员期望计算与图形的比率达到一定水平 , 则某些小芯片配置可能会崩溃 , 这不是OneAPI可以轻松解决的问题 。
这些都是英特尔必须解决的问题 , 尽管要实现这一目标还需要几年的时间 。 有人告诉我们内部名称是Client 2.0 , 随着英特尔开始更详细地讨论它 , 它可能会增加更多的营销手段 。
雷锋网编译 , via ANANDTECH 雷锋网


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