芯片|三星加速其3D芯片封装技术，迫切希望获得与台积电的竞争优势
_原题为 三星加速其3D芯片封装技术 ， 迫切希望获得与台积电的竞争优势
8月24日消息 ， 来自韩国媒体的报道 ， 三星在本月中旬向媒体展示了旗下的 X-Cube 3D IC 封装技术 ， 而目前有迹象显示三星将加快这一技术的部署 。
来自半导体行业的人士表示 ， 三星加快部署的原因是为了寻求明年与台积电在先进芯片的封装方面进行正面竞争 。
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本月中旬 ， 三星表示其新的 X-Cube 3D IC芯片封装技术已经可以使用 ， 该技术可以同时提供更快的速度和更好的能源效率 。 据悉 ， 目前三星的晶圆工厂已经完成了使用 X-Cube 术的测试芯片的相关生产 ， 新的3D 集成电路芯片封装技术现在已经可以用于制造 7 纳米和 5 纳米芯片 。
【芯片|三星加速其3D芯片封装技术，迫切希望获得与台积电的竞争优势】三星表示 ，X-Cube 3D IC 封装技术将被用于5G、AI、AR、HPC(高性能计算)、移动和 VR 等领域 ， 三星目前正在对旗下5nm工艺进行改进 ， 以确保为客户提供更好的性能 ， 此前三星已经宣布 ， 将直接跳过4nm技术 ， 转而进行3nm的研发 。
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