硬件|芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？( 四 )
不过，裸片对准的探索仍未停止，往后可能会出现新的对准问题或缺陷，与所有封装一样，混合粘合的2.5D和3D封装可能需要经历更多的测试和检查步骤 。
小结
混合键合是一项可行的技术，可能催生新一类产品 。不过客户需要权衡其选择并深挖其中的细节，并不是一件容易的事情 。
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