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显卡|我预测了英伟达的发布会——关于RTX 30系的“一切”


_本文原题：我预测了英伟达的发布会——关于RTX 30系的“一切”
[PConline 杂谈]关于英伟达新RTX 30系显卡的各路“小道消息”已经传得沸沸扬扬 ， 且看着都具有高度的可信度：
首先 ， 是美光曝光的RTX 3090显存规格 。
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然后是 ， 早前海韵电源、博主@Fcpowerup与外媒Techpowerup曝光的micro-Fit 12Pin供电接口图纸与打样实物样品 ， 后经英伟达官方证实的新供电接口设计 。
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以及最重要的：一开始就曝光 ， 现在到处都找得到的RTX 30系列公版散热器外观实拍图 。 种种信息 ， 已经让这张卡的真相慢慢浮出水面 。 但也因为其中的“烟雾弹”比较多 ， 例如说制程是8nm的 ， 显存大小12GB或N个显存的版本等等 ， 很容易迷惑到人 。
我们整合了近期我们获知的所有关于新显卡的信息 ， 写出这篇预测新显卡RTX 3090与RTX 3080各项规格的文章 。 毕竟官方的发布会9月2日凌晨才开 ， 我也有点等不及了 ， 更何况大家 。 所以这篇预测文 ， 大家当作是发布会前的消遣就好 ， 不过各项信息的准确性我们起码有90%的把握是正确的 。
关于预热——以21天回顾21年
英伟达在8月10日发布了期限21天的终极倒数 ， 以21年的第一张显卡GeForce 256开始 ， 一天回顾当年的一款经典产品 ， 并带动了所有AIC厂商一起参与倒数 。
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截图的时候是8月27日凌晨
按照倒数计划 ， 倒数完毕是月底8月31日 ， 届时应该会有重磅消息发出 ， 但此前确认的GeForce特别活动主题演讲时间是北京时间9月2日零点 ， 时间上有冲突 。 这里猜测应该不会解禁规格、详细性能等信息 ， 而是放一段宣传片给大家过过瘾 。
关于外观——板上钉钉
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最早曝光的RTX 30系显卡外观应该是大部分人比较关心的点 ， 第一是因为FE公版通常有比较新颖的外观设计 ， 也是大家经常调侃的话题（RTX 20 煤气灶） 。 第二就是从FE公版上可以对新显卡的散热方案有个大致了解 。
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RTX 30系的显卡外观从多方消息来看 ， 已经确认是这种正反两面散热风扇的设计 。 PCB本体其实非常短 ， 后部的一整块可能都是散热模块 。
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之所以说可能是因为PCB板做成了“V形”设计（见上图） ， 图里能分辨出右侧的供电MOS、电感、接口等原件 ， 当然还少不了新的micro-Fit 12Pin供电接口（目前只给FE版使用） 。 而且看PCB版的V形末端 ， 两端均有个正方体类似接口或者元件的设计 ， 这块PCB可能有更多另类的设计 ， 或者只是后面显卡的风扇供电插针 。
公版FE显卡的体积很明显做得比RTX 20系大得多 ， 这也是因为新卡发热量大 ， 元件很多 ， 增强散热部件导致的 。
关于安培架构——消费级产品所知甚少
安培架构是这次RTX 30显卡升级的重头戏部分 ， 基于安培架构 ， 针对HPC领域的Tesla A100显卡、深度学习领域的GA100已经在5月份发布 ， 有部分信息其实我们可以用于参考 。


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