工业|中国发布工业级5G终端基带芯片 筹建技术联盟促应用发展
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8月28日 ， 中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布 ， 同期筹备建立工业级5G技术联盟 ， 以加快推动该芯片应用落地 ， 并加速产业互联网发展 。 “动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片 ， 面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案 。 图为“动芯DX-T501”发布仪式 。 中新社采访人员 孙自法 摄
（责任编辑：王治强 HF013）
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