像梦一样奔驰|芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？( 五 )
业界正在为这一目标而努力 ， 在ECTC上 ， BE半导体公司（Besi）展示了一种新的混合芯片-晶圆键合机原型的第一项成果 ， 最终规格目标为200nm、ISO 3洁净室环境以及2000 UPH的300 mm晶圆基板 。 该机器包括零件晶圆台、基板晶圆台以及镜面拾取和放置系统 。 该公司表示 ， 机器会根据生产流程的需要自动更换基板和晶圆组件 ， 且为实现高精度 ， 公司发布了用于快速稳固高精度对准的光学硬件 。
不过 ， 裸片对准的探索仍未停止 ， 往后可能会出现新的对准问题或缺陷 ， 与所有封装一样 ， 混合粘合的2.5D和3D封装可能需要经历更多的测试和检查步骤 。
小结
混合键合是一项可行的技术 ， 可能催生新一类产品 。 不过客户需要权衡其选择并深挖其中的细节 ， 并不是一件容易的事情 。
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