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行业互联网|概伦电子：面向存储的全流程EDA，本土企业将会引领市场



行业互联网|概伦电子：面向存储的全流程EDA，本土企业将会引领市场
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集微网报道（采访人员 李延） 虽然只有100亿美元的规模 ， 但是EDA对所有的芯片设计都至关重要 。 在国内 ， 随着芯片行业的高速发展 ， 对EDA的需求更是有增无减 。 从2019年开始 ， 随着国家将EDA提升到更高的战略高度 ， 本土EDA企业也迎来了高速发展 。 其中 ， 领军企业概伦电子完成了对博达微的收购 ， 进一步加强了在工艺设计平台EDA和存储器EDA的全球领导地位 ， 创新地推出覆盖测试、建模、仿真、验证为一体的全流程EDA解决方案 。
近日 ， 在集微网举办的2020集微厦门峰会上 ， 采访人员采访了概伦电子执行副总裁、首席产品官李严峰 ， 听他畅谈了概伦电子的发展策略和对本土EDA行业发展趋势的看法 。
布局存储EDA ， 落地DTCO ， 联动设计与制造
“概伦电子已经与博达微实现了无缝整合 。 ”李严峰告诉采访人员 ， “团队和产品的整合都是典型的1+1》2 ， 公司也发布了融合两个团队技术的新产品和新方案 。 完成整合后 ， 概伦电子的近期目标就是保持业绩的高速增长 ， 把从数据到仿真的EDA生态建设的更加完整 。 ”
放眼未来 ， 概伦电子更宏大的目标就是要做面向存储的全流程EDA 。 据李严峰介绍 ， 概伦电子在这方面有非常坚实的基础 ， 国际和国内几大存储巨头都是其重要客户 。
从技术层面来说 ， 存储器电路结构相对单纯 ， 但规模超大 ， 因此要求设计仿真不仅要快 ， 还要准 。 存储电路的器件模型要非常准确 ， 同时还要经常面对超过10亿个元件规模的电路仿真需求 ， 不仅要收敛 ， 仿真速度还要很快 。 “概伦电子的优势就是在器件建模和大规模存储电路仿真技术上都具备国际竞争力 ， 世界顶级的存储芯片公司都是我们的客户 。 ”李严峰详细说道 ， “在EDA细分领域 ， SPICE建模和SPICE仿真 ， 特别是FastSPICE快速仿真器 ， 都是概伦电子的拳头产品 。 ”
市场层面 ， 无论是全球还是国内 ， 存储器的增长和布局都非常清晰 ， 同时存储EDA全流程相对模拟和数字的全流程实现目标也更收敛可行 ， 概伦电子的当前产品布局具备国际竞争力 ， 且有市场支撑和先发优势 。 所以 ， 概伦电子将围绕核心产品 ， 致力于实现存储EDA全流程 ， 满足国际上最先进存储器设计日益增长的需求 ， 同时与其他国内友商差异化定位 ， 共同为产业做贡献 。
谈到面向存储器的EDA ， 就不得不提一个概念DTCO（Design Technology Co-optimization） 。 DTCO的核心目标是通过工艺目标和芯片设计目标协同优化 ， 降低工艺开发投入的同时加速量产 ， 实现芯片产品更快的TTM(Time to market) ， 优化PPA（Performance、Power、Area）和提高良率 。
【行业互联网|概伦电子：面向存储的全流程EDA，本土企业将会引领市场】“存储器是落地DTCO最合适的领域 。 ”李严峰认为在存储器领域普遍采用了IDM模式 ， 设计和制造结合的最为紧密 。 “DTCO的最后一个单词是optimization ， 即优化 ， 存储器的电路结构相对简单 ， 参数相对较少 ， 具有优化的天然前提 。 ”
另一方面 ， 很多公司在实施DTCO时都卡在了建模这一块 ， 但是概伦电子在这方面已经先人一步 。 “我们的SDEP是AI技术落地EDA的典型产品代表 ， 把人工建模所需的数周时间缩短到机器建模的数小时 ， 真正把面向优化的迭代变成可能 。 世界领先存储器公司之一全面采用了概伦电子的模型和仿真EDA工具 。 ”李严峰表示 。 另外他也特别强调：“我们有实实在在DTCO的落地场景存储器大厂 ， 这个场景也跟我们长期的发展目标和竞争力同步 。 ”
DTCO是解决中国半导体两头在外（高端设计和高端制造）问题 ， 特别是高端制造短板的核心 。 通过DTCO ， 可以让国内的晶圆厂和设计公司实现更快的量产和迭代 ， 并能把产品的设计需求和工艺的开发真正结合在一起 ， 在加速产品上市的同时提升工艺平台和芯片产品的市场竞争力 ， 而这也是概伦电子的一个重要发展思路 。


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