我国的芯片产业究竟处于什么位置
我国的芯片产业究竟处于什么位置。制造芯片的过程大致是这样的：1.芯片设计 ， 以华为海思麒麟芯片为代表的7纳米以下高端芯片设计水平处于国际领先水平 。 但是设计需要的软件 ， 美国垄断 ， 而架构是源于ARM的 。 2.光刻之前 ， 需要高纯度硅 ， 我国和美日同处于第一梯队 。 3.光刻之前 ， 要给硅晶圆涂一层硅油 ， 高端化学---日本垄断 。 4.光刻阶段 ， 我国最高水平14纳米 ， 主流5/7纳米 ， 荷兰阿斯麦垄断高端光刻机供应市场 ， 韩国三星 ， 台湾台积电垄断加工工艺和制作市场 。 5.光刻完毕 ， 蚀刻机作用是光刻曝光后 ， 在曝光部分挖槽 。 这个阶段中外无差别 。 6.蚀刻完毕 ， 需要造晶体管 ， 方法是诸如磷元素和硼元素 ， 行程晶体管的PN结 。 需要离子注入机---日本垄断 。 8.封装 ， 打包 ， 测试 ， 我国
产业配套齐全 ， 但是不处于垄断地位 ， 中外都能完成！综上所述 ， 我们在芯片领域最薄弱也是最容易被卡脖子的就是芯片的制造以及关键化学材料领域 ， 去年日韩芯片大战时 ， 日本也是在光刻胶等关键化学材料领域卡死了韩国逼得韩国最终服软！
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