江苏龙网

  1. 首页 > 资讯 > 资讯 > >

高通|份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势

_原题为 份额超越高通后 ， 联发科顺势打入美国市场 ， 高通在产品线上已陷入劣势
联发科近日对外表示 ， 旗下的天玑1000C已经获得LG Velvet 5G手机采用 ， 成功打入美国市场 ， 搭载天玑1000C芯片组的LG Velvet 5G手机将于近期在美国正式发售 ， 本次新机销售的合作方为美国运营商T-Mobile 。
高通|份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势
文章图片

为美国市场量身定制 联发科高管对外界表示 ， 与全球其他地区相比 ， 美国的智能手机市场长期以来的竞争并不激烈 ， 市场份额基本上由苹果和三星主导 ， 这也导致了美国消费者在 5G 手机芯片方面的选择有限 。
本次联发科为美国市场单独定制了很多的特殊功能 ， 包括 Netflix 的 AV1 HDR 影音标准认证、还与Twitch共同合作的编解码影音技术 。
作为联发科目前旗下最高端的5G智能手机芯片 ， 天机系列自从推出以来在整个市场受到了很多用户的欢迎 。 相比高通的865 Plus ， 天玑1000系列的单价要更加便宜 ， 在两千价位的手机市场占领了很多用户 。 截止到目前 ， 中国的小米、OPPO、vivo等厂商纷纷推出了搭载天玑1000系列的芯片 。
而这次为美国市场专门推出的天玑1000C ， 则采用了4颗 ARM Cortex-A77 核心和4颗ARM Cortex-A55 核心 ， 搭载了5颗 Arm Mali-G57 GPU 。 此外 ， 天玑1000C还采用联发科AI处理单元（APU 3.0） ， 对于 AI 相机、AI 助理、应用程序等重点方面有了很大的提升 。
在中国市场取得突破后 ， 联发科将竞争的战场又转到了美国市场 ， 大有抢夺高通移动芯片龙头的气势 。
高通|份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势
文章图片

持续在5nm芯片上发力 此前有消息称联发科将取消基于5nm工艺的 5G 高端平台的开发计划 ， 将继续打磨目前的7nm、6nm工艺平台 ， 但随后联发科则表示旗下5nm芯片正在按计划进行 ， 没有取消的计划 。
对于联发科来说 ， 趁着天玑1000系列的成功 ， 继续推出基于5nm工艺的芯片 ， 显然更加符合自己的利益 。 联发科已经确认 ， 今年底会推出新一代的5G旗舰芯片 ， 定位比目前天玑 1000 系列还要高 ， 将持续跟进高端5G市场 。
目前来看 ， 联发科至少还有两款旗舰级5G芯片 。 首先是在今年年底前发布的基于台积电6nm EUV工艺的天玑芯片 ， 性能与定位比目前的天玑1000系列更高 。
至于5nm的芯片将会在明年初发布 ， 不出意外的话就是天玑2000系列 ， 这款芯片的主要客户此前传闻是华为 。 而明年的华为P50系列将会采用这款芯片 ， 上市日期最早会在明年的第二季度 。
高通|份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势
文章图片

业绩大涨、5G芯片覆盖率攀升 自从进入5G以来 ， 联发科在4G后期的劣势得到完全反转 ， 在市场上的存在感也变得更强 。
根据联发科最新公布的7月份营业额显示 ， 联发科7月份母子公司合并营业收入为新台币266.92亿新台币（约合人民币 63 亿元） ， 同比增长29.02% ， 环比增长5.59% 。
结合此前的数据 ， 联发科今年1至7月份的合并营收为1551.58 亿新台币 ， 同比增长14.95% 。 在手机芯片方面 ， 联发科已经超越高通 ， 成为中国市场份额第一的智能手机芯片厂商 。
目前联发科旗下的5G芯片包括了天玑 1000、天玑 800、天玑700系列 ， 除了去年与英特尔达成了将5G推向下一代个人电脑的合作协议以外 ， 与AMD的合作也在稳步进行 。
来自产业链的人士表示 ， 联发科目前除了向英特尔提供用于便携式电脑的5G调制解调器以外 ， 还将与AMD达成更深的合作 。
此前在与对手高通的竞争当中 ， 联发科的一直是处于劣势的 ， 但随着联发科产品线的不断扩大 ， 而高通在中低端芯片上又没能拿出市场认可的产品 ， 导致目前无论是百元价位还是千元5G手机上 ， 联发科的覆盖率明显更高 ， 愿意采用的厂商也更多 。
【高通|份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势】高通|份额超越高通后，联发科顺势打入美国市场，高通在产品线上已陷入劣势
文章图片


    推荐阅读


    上一篇：宇昕|腾讯首席运营官任宇昕：数字文创产业是科技最前沿的试验场

    下一篇：风机|新工厂投产，大风机加速入华，GE不想错过陆上风电任何蛋糕